展商在线:湖北江城芯片中试服务有限公司

      企业名称:湖北江城芯片中试服务有限公司


      展位号:B051


      简介:湖北江城芯片中试服务有限公司(以下简称“江城中试公司”)是湖北江城实验室全资控股的成果转化服务运营实体,建设运营中部地区首个12英寸集成电路中试服务平台,以“1+4+2”模式布局,面向高速通信、人工智能、数据中心、传感器、可穿戴设备等重点产业对硅光芯片、三维集成、特色传感器、新型存储器等关键芯片需求,为集成电路中小型设计企业、高校科研院所、创新团队提供从设计服务、工艺研发、工艺优化、流片验证、芯片中试到量产导入全流程定制化研发及生产服务,大幅缩短芯片成果转化周期,提升成果转化成功率,降低企业流片成本,有力支撑芯片技术创新、产品创新和产业生态创新。

 


      公司拥有成建制芯片设计、工艺开发、产线建设、工厂运营团队200余人,10年以上12英寸集成电路研发、生产、运营管理经验人员超过半数,已开展忆阻器芯片、先进三维图像传感器、2.5D硅转接板芯片、光刻胶验证、SOI晶圆验证等成果转化项目20余项,客户覆盖长三角、珠三角、京津冀和中部地区。
公司是湖北省半导体行业协会秘书处单位,先后获批湖北省工程研究中心、湖北省科技创新券服务机构、湖北省光电子信息卓越工程师团队、武汉市集成电路科技成果转化中心、武汉市集成电路中试平台。

 

 

 

布局“1+4+2”服务能力,开展重大平台建设,实施科技成果转化,致力于打造国内领先的集成电路公共服务平台。

 

      1.CMOS逻辑工艺:支持90-40nm CMOS逻辑工艺,采用业界标准的1.2V核心器件电压,输入输出电压支持1.8V、2.5V或3.3V。


      2.三维集成特色工艺:利用TSV、混合键合等三维集成工艺,实现晶圆间、芯片与晶圆间键合堆叠,用于“感、存、算”一体芯片创新技术突破。
 

 

      3.硅光芯片特色工艺:利用硅基IC制造工艺,实现光波导、光耦合器、光探测器等硅基光器件制造,并通过混合键合工艺实现硅基电路与激光器的硅光异质集成。
 

 

 

      4.传感器特色工艺:基于55nm CMOS及三维集成技术,形成三维微结构以实现传感器单元集成,用于工业或生物检测传感器芯片定制化工艺研发及中试。
 

 

      5.新型存储特色工艺:围绕新型存储架构、工艺、材料,提供新型存储器(ReRAM/RRAM、FeRAM)“工艺研发—样片流片—初试”全套解决方案。
 

 

     6.特色封装:提供具有TSV结构的硅转接板,通过RDL实现多个芯片间互连,支持Fan-out、Chiplet、SoIC、CoWoS等先进封装形式。


     7.设备及材料应用验证:将客户生产的集成电路关键材料及装备放入产线验证,为客户提供与集成电路制造企业的技术需求对接、工艺技术指导、专业测试数据报告以及改进方案,解决客户排队验证难题,加快产品进入FAB的速率。
 

 

联系人:汪松

电话13627247407

E-mailflixe_wang@hb-pilot.com

网址http://www.hb-pilot.com/

 

 

 

 

 

创建时间:2023-10-13