参展指南
             
 

展览范围:IC设计与产品、IC设计工具及服务、芯片制造、封装测试、半导体专用设备与零部件、半导体材料、集成电路应用与解决方案、半导体分立器件、半导体光电器件、功率器件、传感器件、IC分销、物联网、智慧城市、智能家居、便携终端、汽车电子、LED、健康医疗等IC应用类。

 

 点击下载:IC CHINA 2017会议报名表

 


 

时间:2017年10月25-27日
地点:上海新国际博览中心W5馆


中国国际半导体博览会暨高峰论坛

——IC China,经过十五年的发展,已成为国内外具有一定影响力的半导体行业盛会。IC China为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商及企事业单位搭建了一个展示最新成果,打造产品品牌的平台。聚焦产业政策解读,涵盖“体制创新、模式创新、技术创新”等内容的高峰论坛和专题研讨会,在业界有着极佳的口碑和知名度。

国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定,为半导体产业发展带来十足的机遇和动力。《国家集成电路产业发展推进纲要》提出至2020年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小;到2030年,集成电路产业链主要环节达到国际先进水平,实现跨越式发展。我国将努力建成创新、可控、保障安全的产业。

市场推动产业发展,应用引领技术创新,由中国半导体行业协会、中国电子器材总公司共同主办的“IC China2017”诚邀国内外优秀半导体企业参展、参会;共同推进“系统应用-半导体-专用设备、材料”全产业链的发展。

 
 

上海新国际博览中心(SNIEC)由上海陆家嘴展览发展有限公司与德国展览集团国际有限公司(成员包括德国汉诺威展览公司/ 德国杜塞尔多夫博览会有限公司/ 德国慕尼黑国际展览中心有限公司)联合投资建造。作为中外合资合营的第一家展览中心,上海新国际博览中心已建设成为中国最成功展览中心之一。

SNIEC拥有17个单层无柱式展厅,室内展览面积200,000平方米,室外展览面积100,000平方米。


 
 
 
 
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抓住变革机遇,推动集成电路产业加速发展
工业和信息化部电子信息司司长 刁石京
中国集成电路产业再定位
中科院微电子研究所 叶甜春所长
携手创新 合作共赢
中芯国际公司CEO邱慈云
 
 
下一代半导体封装测试技术的高品质、高可靠性保证
安靠技术美国股份有限公司
总裁兼首席执行官 斯蒂夫·凯雷
以材料工程技术成就未来
应用材料公司集团
副总裁暨全球半导体业务服务群跨区域总经理余定陆
5G发展的挑战
TD产业联盟秘书长 杨骅
 
     
     
 
 
     
 
 
科盛科技 江丰电子  ACM盛美 科华公司 凹凸科技 东精精密 中芯国际
             
中船重工 华虹宏力 景盛企业 联想 三星 中国移动 美国半导体协会
 
 

 

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