中国国际半导体博览会(IC China2019)：

集成电路产业是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。中国已经连续多年成为全球集成电路最大市场，中国集成电路产业已经成为全球重要增长极。在成功举办首届全球IC企业家大会暨第十六届中国国际半导体博览会（IC China2018）的基础上，在工业和信息化部、上海市人民政府指导下，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院拟联合主办第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会（IC China 2019）。

展览范围：
半导体设计展区：存储器、CPU、MCU/模拟电路，IC设计工具等；
半导体制造封测展区：半导体制造工艺、半导体封装工艺与测试技术等；
半导体分立器件展区：功率器件、传感器件、光电器件、MEMS等；
半导体设备材料展区：半导体晶圆设备、半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器、单晶硅、硅片、化合物半导体材料等；
半导体创新应用展区：物联网、人工智能、汽车电子、智慧城市、智能终端、健康医疗、工业应用等。

全球IC企业家大会：

时间：2019年9月3-5日，会期3天
地点：上海嘉里大酒店（主论坛）
上海新国际博览中心 (分论坛)
上海新国际博览中心（展览）

内容：举办1场大会（1天），6场分论坛（每场半天），2万平方米主题展览（3天），举办多场新品发布、参观交流、项目对接等活动。

本次会议旨在进一步加强全球集成电路产业的交流与合作，探讨全球集成电路产业的创新与发展，展示全球集成电路产业的技术与成果，推动全球集成电路产业“开放发展，合作共赢”。

上海新国际博览中心(SNIEC)由上海陆家嘴展览发展有限公司与德国展览集团国际有限公司（成员包括德国汉诺威展览公司/ 德国杜塞尔多夫博览会有限公司/ 德国慕尼黑国际展览中心有限公司）联合投资建造。作为中外合资合营的第一家展览中心，上海新国际博览中心已建设成为中国最成功展览中心之一。

SNIEC拥有17个单层无柱式展厅，室内展览面积200,000平方米，室外展览面积100,000平方米。