参展指南

 
 

中国国际半导体博览会(IC China2019)

 

集成电路产业是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。中国已经连续多年成为全球集成电路最大市场,中国集成电路产业已经成为全球重要增长极。在成功举办首届全球IC企业家大会暨第十六届中国国际半导体博览会(IC China2018)的基础上,在工业和信息化部、上海市人民政府指导下,中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院拟联合主办第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会(IC China 2019)。

 

展览范围:
半导体设计展区:
存储器、CPU、MCU/模拟电路,IC设计工具等;
半导体制造封测展区:半导体制造工艺、半导体封装工艺与测试技术等;
半导体分立器件展区:功率器件、传感器件、光电器件、MEMS等;
半导体设备材料展区:半导体晶圆设备、半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器、单晶硅、硅片、化合物半导体材料等;
半导体创新应用展区:物联网、人工智能、汽车电子、智慧城市、智能终端、健康医疗、工业应用等。

 

 

全球IC企业家大会:

时间:2019年9月3-5日,会期3天
地点:上海嘉里大酒店(主论坛)
上海新国际博览中心 (分论坛)
上海新国际博览中心(展览)

 

内容:举办1场大会(1天),6场分论坛(每场半天),2万平方米主题展览(3天),举办多场新品发布、参观交流、项目对接等活动。

 

本次会议旨在进一步加强全球集成电路产业的交流与合作,探讨全球集成电路产业的创新与发展,展示全球集成电路产业的技术与成果,推动全球集成电路产业“开放发展,合作共赢”。

 

 


 

 

 
 
 

上海新国际博览中心(SNIEC)由上海陆家嘴展览发展有限公司与德国展览集团国际有限公司(成员包括德国汉诺威展览公司/ 德国杜塞尔多夫博览会有限公司/ 德国慕尼黑国际展览中心有限公司)联合投资建造。作为中外合资合营的第一家展览中心,上海新国际博览中心已建设成为中国最成功展览中心之一。

 

SNIEC拥有17个单层无柱式展厅,室内展览面积200,000平方米,室外展览面积100,000平方米。


 

 

 





 
 
 
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