参展指南
 


 

第十五届中国国际半导体博览会暨高峰论坛 
时间:2017年10月25-27日
地点:上海新国际博览中心W5馆



 IC China 2017高峰论坛、研讨会日程安排

高峰论坛——开放、融合、共享
时间:2017年10月25日13:30-17:30

地点:上海卓美亚喜玛拉雅酒店 欢厅
主持人:中国半导体行业协会副理事长 叶甜春所长

会议议程:
13:30-14:00 签到
14:00-14:30 主题演讲:认真贯彻落实十九大精神,推动集成电路产业加快发展——工业和信息化部领导
14:30-15:00 九年风云集一镜——中国首套高端光刻机曝光系统研发历程回顾
——曹健林,科技部原副部长、02专项光刻机工程指挥部组长
15:00-15:30 正确看待中国IC产业存在的差距——魏少军教授,清华大学微电子研究所所长
15:30-16:00 中国集成电路产业发展创新模式思考——丁文武,国家集成电路产业投资基金股份有限公司总经理
16:00-16:30 开放合作 共享共赢——中芯国际引领中国集成电路制造业砥砺前行
——赵海军博士,中芯国际集成电路制造有限公司CEO
16:30-17:00 当前形势下谋求中国半导体产业进一步发展——傅城博士,上海兆芯集成电路有限公司副总裁
17:00-17:30 ACCRETECH Technology Toward Future
——Masaki Kanazawa General Manager Application Center
17:30-18:00 人工智能对智能终端的影响——莫文宇,长江证券股份有限公司研究所电子行业首席分析师
18:00 抽奖
(注:最终议程以组委会现场发布为准)
 
 

上海新国际博览中心(SNIEC)由上海陆家嘴展览发展有限公司与德国展览集团国际有限公司(成员包括德国汉诺威展览公司/ 德国杜塞尔多夫博览会有限公司/ 德国慕尼黑国际展览中心有限公司)联合投资建造。作为中外合资合营的第一家展览中心,上海新国际博览中心已建设成为中国最成功展览中心之一。

SNIEC拥有17个单层无柱式展厅,室内展览面积200,000平方米,室外展览面积100,000平方米。

 

 
 
 
 
 
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抓住变革机遇,推动集成电路产业加速发展
工业和信息化部电子信息司司长 刁石京
中国集成电路产业再定位
中科院微电子研究所 叶甜春所长
携手创新 合作共赢
中芯国际公司CEO邱慈云
 
 
下一代半导体封装测试技术的高品质、高可靠性保证
安靠技术美国股份有限公司
总裁兼首席执行官 斯蒂夫·凯雷
以材料工程技术成就未来
应用材料公司集团
副总裁暨全球半导体业务服务群跨区域总经理余定陆
5G发展的挑战
TD产业联盟秘书长 杨骅
 
     
     
 
 
     
 
 
科盛科技 江丰电子  ACM盛美 科华公司 凹凸科技 东精精密 中芯国际
             
中船重工 华虹宏力 景盛企业 联想 三星 中国移动 美国半导体协会
 
 

 

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