参展指南
 

IC CHINA :千亿级IC产业“国家级”年度展示平台

时间:2016年11月8-10日
地点:上海新国际博览中心W5馆

 

主持人:

中国半导体行业协会副理事长 王曦院士
中国半导体行业协会副理事长 王煜总裁

 

国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定,为半导体产业发展带来十足的机遇和动力。

展览范围:IC设计与产品、IC设计工具及服务、芯片制造、封装测试、半导体专用设备与零部件、半导体材料、集成电路应用与解决方案、半导体分立器件、半导体光电器件、功率器件、传感器件、IC分销、物联网、智慧城市、智能家居、便携终端、汽车电子、LED、健康医疗等IC应用类。

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 IC CHINA 2016同期活动表

 


主题:创新、绿色、开放

一年一届的高峰论坛已是“IC China”的重要会议,今年,高峰论坛围绕:“创新、绿色、开放”这一主题,每场专题技术研讨会仍以产业链的热敏话题及技术为主题,围绕:产业发展、专业格局、金融支持产业、技术创新、市场应用、环境保护、绿色制造、知识产权等相关产业举办多场专题技术研讨会。

IC China 2016高峰论坛及研讨会安排

1、IC CHINA 2016高峰论坛-创新、绿色、开放
2、智能时代的芯片技术发展
3、半导体产业投融资论坛
4、2016芯片存储技术发展与应用研讨会
5、第五届中国半导体行业协会ESH论坛
6、创新发展、合作共赢 中国集成电路制造产业链高峰论坛
7、知识产权论坛:半导体专利诉讼与专利运营
8、虚拟现实(AR/VR)应用与发展研讨会
9、金融IC卡的推广与应用

10、芯片无线通讯技术的推广与应用

 注:会议议程以当日为准

 

 
 

上海新国际博览中心(SNIEC)由上海陆家嘴展览发展有限公司与德国展览集团国际有限公司(成员包括德国汉诺威展览公司/ 德国杜塞尔多夫博览会有限公司/ 德国慕尼黑国际展览中心有限公司)联合投资建造。作为中外合资合营的第一家展览中心,上海新国际博览中心已建设成为中国最成功展览中心之一。

SNIEC拥有17个单层无柱式展厅,室内展览面积200,000平方米,室外展览面积100,000平方米。


 
   

IC China 2016在上海新国际博览中心盛大开幕

主题:创新、绿色、开放

随着中国经济社会发展的转型,集成电路产业的重要性更加凸显,集成电路产业的基础性、战略性、先导性作用有目共睹。国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定,为半导体产业发展带来了十足的机遇和动力。在国家相关政策的持续支持下,IC产业通过兼并重组快速获得了先进技术和竞争力,随着国内企业海外市场的不断拓展,产业链合作加强,企业全球排名快速上升,中国集成电路产业已初具国际竞争力。在此利好行情下,第十四届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2016)携众多半导体领先企业,于2016年11月8日在上海新国际博览中心W5馆盛大开幕,重点展示IC设计、IC设备、封装测试、IC制造及IC材料相关产业内容,近200家公司参展,展示面积超过15000平方米。

作为国家级半导体展,IC China 2016展商阵容豪华,不仅吸引紫光、中芯国际、武汉新芯、中国电子、中兴微、华虹宏力等国家主力高端芯片联盟企业参展,展会现场更有集成电路产业知名的龙头设计企业如恩智浦、联发科技、展讯通信。半导体封装测试作为最为重要的一个环节,本届展商星光熠熠:全球封测企业日月光、Amkor及长电集团、华天科技、通富微电子等企业悉数加盟IC China。株式会社东京精密、迪斯科、七星华创等集成电路制造设备企业;中芯国际、华润微电子、上海华虹宏力、上海华力微等集成电路制造企业;以及02专项展区杭州长川、深南电路、盛美半导体、上海微电子等企业,总共超过300家集成电路产业相关企业亮相展会。在规模超千亿元的国家集成电路产业发展基金促进下,我国集成电路产业的发展成果将会在展会现场集中展现。

 
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抓住变革机遇,推动集成电路产业加速发展
工业和信息化部电子信息司司长 刁石京
中国集成电路产业再定位
中科院微电子研究所 叶甜春所长
携手创新 合作共赢
中芯国际公司CEO邱慈云
 
 
下一代半导体封装测试技术的高品质、高可靠性保证
安靠技术美国股份有限公司
总裁兼首席执行官 斯蒂夫·凯雷
以材料工程技术成就未来
应用材料公司集团
副总裁暨全球半导体业务服务群跨区域总经理余定陆
5G发展的挑战
TD产业联盟秘书长 杨骅
 
     
     
 
 
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