IC China 2017高峰论坛、研讨会日程安排[IC CHINA]
  

















 
 

IC China 2017高峰论坛、研讨会日程安排

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序号

会议名称

主办单位

承办单位

时  间

地  点

1

开放、融合、共享

IC China 2017高峰论坛

中国半导体行业协会

中国半导体行业协会

10月25日下午

13:30-17:30

卓美亚喜玛拉雅酒店欢厅

2

IC 设计与创新应用技术论坛

中国半导体行业协会

国家重大科技专项01专项专家组、中国半导体行业协会集成电路设计分会

10月26日上午

9:00-12:00

上海长荣桂冠酒店二层会议室1

3

先进封装设计和工艺技术及其发展趋势

中国半导体行业协会

中国半导体行业协会半导体封装分会

10月26日上午

9:00-12:00

上海长荣桂冠酒店二层会议室2

4

智能交通与安全车联网研讨会

中国半导体行业协会

恩智浦半导体

10月26日上午

9:00-12:00

上海长荣桂冠酒店二层会议室3

5

整合产业链优势 提升配套供给能力

中国集成电路制造产业链高峰论坛

国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”实施管理办公室、总体组

中国半导体行业协会、

上海市集成电路行业协会、江苏省半导体行业协会、中国半导体行业协会支撑业分会、中国半导体行业协会集成电路分会、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟、集成电路材料产业技术创新联盟

10月26日下午

13:30-17:30

上海长荣桂冠酒店二层会议室1

6

新能源汽车与汽车电子

中国半导体行业协会

中半导体行业协会分立器件分会

10月26日下午

14:00-17:00

上海长荣桂冠酒店二层会议室2

7

金融、产业、服务论坛

中国半导体行业协会

中国半导体行业协会

10月26日下午

14:00-17:00

上海长荣桂冠酒店二层会议室3

8

先进封装材料技术发展趋势及解决方案

中国半导体行业协会

汉高电子材料

10月26日下午

13:30-17:30

上海长荣桂冠酒店三层上海台北厅

9

ESH论坛

中国半导体行业协会

上海集成电路研发中心有限公司

10月27日上午

9:00-12:00

上海长荣桂冠酒店二层会议室2

10

知识产权的运用实践

中国半导体行业协会

上海硅知识产权交易中心

上海大学知识产权学院

10月27日上午

9:00-12:00

上海长荣桂冠酒店二层会议室3

 

一、高峰论坛——开放、融合、共享

时间2017年10月25日13:30-17:30

地点:上海卓美亚喜玛拉雅酒店 欢厅

主办:中国半导体行业协会
承办:中国半导体行业协会
主持人:中国半导体行业协会副理事长  叶甜春所长、中国半导体行业协会副理事长  魏少军教授

会议议程:

13:30-14:00  签到
14:00-14:30  主题演讲——工业和信息化部领导
14:30-15:00  九年风云集一镜——中国首套高端光刻机曝光系统研发历程回顾
——曹健林,科技部原副部长、02专项光刻机工程指挥部组长
15:00-15:30  正确看待中国IC产业存在的差距——魏少军教授,清华大学微电子研究所所长
15:30-16:00  中国集成电路产业发展创新模式思考——丁文武,国家集成电路产业投资基金股份有限公司总经理
16:00-16:30  开放合作 共享共赢——中芯国际引领中国集成电路制造业砥砺前行
——赵海军博士,中芯国际集成电路制造有限公司CEO
16:30-17:00  当前形势下谋求中国半导体产业进一步发展——傅城博士,上海兆芯集成电路有限公司副总裁
17:00-17:30  ACCRETECH Technology Toward Future
             ——Masaki Kanazawa General Manager Application Center
17:30-18:00  人工智能对智能终端的影响——莫文宇,长江证券股份有限公司研究所电子行业首席分析师
18:00        抽奖
(注:最终议程以组委会现场发布为准)

 

二、专题研讨会

1、IC设计与创新应用技术论坛

时间:2017年10月26日上午09:00-12:00
地点:上海长荣桂冠酒店二层会议室1
主办:中国半导体行业协会
承办:国家重大科技专项01专项专家组、中国半导体行业协会集成电路设计分会
会议主持:国家专用集成电路系统工程技术研究中心主任  时龙兴教授

会议议程:
09:00-09:30  深耕模拟与功率半导体市场 发展民族微电子
——余楚荣,华润微电子副总经理/华润上华科技有限公司总经理
09:30-10:00  题目待定——周亚来,展讯通信市场总监
10:00-10:30  利基型存储器市场和产业生态——何卫,北京兆易创新科技股份有限公司副总裁
10:30-11:00  显示IC大整合-创新技术合作开发未来手机
——张宁三,北京集创北方科技股份有限公司PhD GM/SVP
11:00-11:30  夯实基础,从低端走向高端——国产FPGA发展之路探索
——陈利光,上海安路信息科技有限公司副总经理
11:30-12:00  携手中芯国际,制胜中国市场——史望澄博士,中芯国际集成电路制造有限公司产品总监
12:00-12:05  抽奖

2、先进封装设计和工艺技术及其发展趋势

时间:2017年10月26日上午09:00-12:00
地点:上海长荣桂冠酒店二层会议室2
主办:中国半导体行业协会
承办:中国半导体行业协会半导体封装与测试分会
会议主持:中国半导体行业协会封装分会名誉理事长  毕克允、中国半导体行业协会封装分会秘书长  王红

 

会议议程:
1、晶圆级先进封装技术发展趋势——于大全,华天电子集团 (天水华天科技集团CTO)
2、SiP 系统级先进封装技术的发展——梁新夫,江苏长电科技股份有限公司高级副总裁
3、通富微电子在xPU封装的解决方案——林伟,通富微电子股份有限公司副总
4、晶圆级永久键合封装技术开发新进展——孙鹏,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司技术总监
5、万物互联 百感交集——刘宏钧,苏州晶方半导体科技股份有限公司副总
6、先进封装介绍——何信佳,中芯国际集成电路制造有限公司市场部总监
7、半导体先进封装市场发展及材料解决方案——李青,汉高(中国)投资有限公司(半导体业务中国销售总监)

3、智能交通与安全车联网研讨会

时间:2017年10月26日上午09:00-12:00
地点:上海长荣桂冠酒店二层会议室3
主办:中国半导体行业协会
承办:恩智浦半导体

 

会议议程:
09:00-09:05  主持人开场
09:05-09:10  恩智浦战略业务发展及政府事务总监  任霞致欢迎辞 
09:10-09:20  中国半导体行业协会执行副理事长兼秘书长  徐小田致辞
09:20-09:50  ADAS与自动驾驶的未来之路——易生海,恩智浦汽车控制器和处理器事业部亚太市场总监
09:50-10:20  恩智浦:基于Roadlink解决方案的一站式V2X服务
——花盛,恩智浦汽车多媒体及驾驶辅助产品线区域市场经理
10:20-10:35  茶歇
10:35-11:05  创新与合作 助力座舱电子化——马建军,伟世通行业资深专家
11:05-11:35  恩智浦新一代娱乐信息系统解决方案——姜庆荣,恩智浦微控制器业务线资深系统工程师

 

4、整合产业链优势、提升配套供给能力中国集成电路制造产业链高峰论坛

时间:2017年10月26日下午13:30-17:30
地点:上海长荣桂冠酒店二层会议室1
主办:国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”实施管理办公室、总体组
中国半导体行业协会
承办:上海市集成电路行业协会
江苏省半导体行业协会
中国半导体行业协会支撑业分会
中国半导体行业协会集成电路分会
国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟
集成电路材料产业技术创新联盟
会议主持:中国半导体行业协会集成电路分会秘书长  于燮康 
中国半导体行业协会半导体支撑业分会秘书长  石瑛


会议议程:

 

13:30-13:40  致辞
——国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”总体组组长、
中国科学院微电子研究所所长  叶甜春
13:40-14:00  垂直生态系统及跨行业合作
——吴耿源,中芯国际集成电路制造有限公司垂直市场生态策略总监
14:00-14:20  先进封装技术研发中本土产业链优势与挑战——于大全,天水华天科技股份有限公司研究院院长
14:20-14:40  携手共赢合力打造中国IC制造供应链——吕光泉,沈阳拓荆科技有限公司总经理
14:40-15:00  我国电子级多晶硅材料发展现状及黄河水电多晶硅国产化进展
——刘刚,青海黄河上游水电开发有限责任公司新能源分公司总经理
15:00-15:20  砥砺奋进中的国产集成电路装备产业——纪安宽,北京北方华创微电子装备有限公司副总裁
15:20-15:40  创新商业模式推动集成电路湿法制程领域集成发展
——王溯,上海新阳半导体材料股份有限公司总工程师
15:40-16:00  华虹宏力MCU芯片解决方案——肖军,上海华虹宏力半导体制造有限公司副部长
16:00-16:20  12inch硅单晶生长技术及全自动大直径晶体生长炉国产化研究
——马四海,安徽易芯半导体有限公司总经理/总工
16:20-16:40  超精密光学系统研制中的系统工程问题——NA0.75光刻投影物镜研制进程
——倪明阳,长春国科精密光学技术有限公司资深技术专家
16:40-17:00  集成电路电子材料创新发展与挑战——袁永文,睿宁高技术材料(赣州)有限公司董事长兼总裁
17:00-17:20  题目待定——赖志明,江苏长电科技股份有限公司总裁
17:20-17:30  抽奖(日月光赞助)

5、新能源汽车与汽车电子

时间:2017年10月26日下午14:00-17:00
地点:上海长荣桂冠酒店二层会议室2
主办:中国半导体行业协会
承办:中半导体行业协会分立器件分会
主持人:中国半导体行业协会分立器件分会秘书长  赵小宁


会议议程:

14:00—14:30  新能源汽车功率半导体发展与创新——汪之涵博士,深圳青铜剑科技股份有限公司
14:30—15:00  值得信赖的汽车电子工艺平台——李冰寒博士,上海华虹宏力半导体制造有限公司
15:00—15:30  基于V93000自动测试机台的安全气囊系统生产测试方案
——康凯先生,爱德万测试(中国)管理有限公司
15:30—16:00  碳化硅电力电子器件技术及应用——和巍巍博士,深圳基本半导体有限公司
16:00—16:30  车用电子封装技术趋势与解决方案——郭桂冠博士,日月光集团(ASE苏州)
16:30—17:00  协同创新,提升汽车电子产业竞争力——吴炎霖先生,中芯国际集成电路制造有限公司


演讲概要及演讲人介绍:


1、《新能源汽车功率半导体发展与创新》
——深圳青铜剑科技股份有限公司董事长汪之涵博士
演讲概要:
① 新能源汽车功率半导体概述
② IGBT器件及其驱动技术的发展
③ 宽禁带功率半导体器件的创新


演讲人介绍:
汪之涵,国家“千人计划”特聘专家,中国致公党党员。入选国务院侨办重点华侨华人创业团队、中国留学人员回国创业启动支持计划、广东省科技创业领军人才、深圳市孔雀计划等人才计划,荣获中国侨界贡献奖、中国电源学会青年奖、深圳市青年科技奖、南山区青年创新创业成长之星等荣誉。现为中国电工技术学会电力电子学会理事、深圳市决策咨询委员会委员、深圳市青联委员、深圳中英科技创新中心理事长、深圳市青年科技人才协会常务副会长、深圳市欧美同学会副会长、深圳剑桥大学校友会执行副会长。
1994—1999年:深圳中学超常班
1999—2003年:清华大学电机工程系电气工程专业学士
2003—2007年:英国剑桥大学工程系电力电子专业硕士、博士
2007—2008年:英国剑桥大学工程系博士后研究员
2009年至今:深圳青铜剑科技股份有限公司董事长
2014年至今:深圳英博科技产业培育有限公司董事长

 

2、值得信赖的汽车电子工艺平台——上海华虹宏力李冰寒博士
演讲概要:
①Automotive Semiconductor Market
②Technology Solution and Success Story
③Qualified Systems and Service Package
④Proven Records


演讲人介绍:
李冰寒,获中国科学院上海微系统与信息技术研究所固体电子学与微电子专业博士学位,拥有近15 年丰富的集成电路制造经验,现任上海华虹宏力半导体制造有限公司研究发展单位副部长,负责嵌入式闪存工艺开发工作。在华虹宏力期间,先后负责开发了0.18微米,0.13微米及90纳米嵌入式闪存工艺平台;这些工艺被广泛应用于各种智能卡、微处理器(MCU)、智能电表、汽车电子等领域,累计晶圆出货量已超过120万片,产品销往欧洲、北美和国内市场。曾获上海市科技进步奖一等奖等多个奖项。


3、基于V93000自动测试机台的安全气囊系统生产测试方案
——爱德万测试(中国)管理有限公司康凯专家工程师
演讲概要:
在汽车电子领域,安全气囊系统芯片的安全性和可靠性要求是非常高的。因此,针对这样的复杂芯片,开发一个稳定并且低成本的生产测试程序就变得非常有挑战。
本文介绍了针对复杂的安全气囊芯片,基于爱德万V93000自动测试机台电源、模拟和控制模块开发的生产测试方案,内容包含硬件方案和软件方案。本文介绍的技术难点主要涉及用于气囊点火控制和开启的大电压、大电流多通道、高精度测试。
这个项目成功展示了V93000 AVI64、PVI8和Power-MUX 模块方案在高精度、高效率以及高并行度应用上的强大性能。
演讲人介绍:
康凯,工学硕士,2011年毕业于上海交通大学自动化系,加入爱德万测试半导体应用开发部门至今,先后支持国内外著名半导体客户,具有丰富的93000 SOC测试平台开发经验。


4、《碳化硅电力电子器件技术及应用》——深圳基本半导体有限公司总经理和巍巍博士
演讲概要:
①SiC优势及现状
②SiC市场与应用
③SiC最新技术进展
④基本半导体介绍


演讲人介绍:
和巍巍博士获得清华大学电气工程专业学士学位和剑桥大学电力电子专业博士学位,自2007年起在剑桥大学师从Patrick Palmer教授从事先进电力电子器件和系统方面的研究,研究方向包括IGBT建模、IGBT串联不均压机理分析以及相应的驱动解决方案。获得英国发明专利授权1项、美国发明专利授权1项、中国发明专利授权两项、中国实用新型专利授权6项,在国际著名期刊和会议上发表了多篇论文,积累了丰富的研发经验。和巍巍博士在剑桥攻读博士期间,参与了深圳青铜剑科技股份有限公司IGBT驱动芯片和模块的研发和产业化工作,2014年学成归国后全职加入青铜剑科技,担任副总经理,负责研发和技术支持业务,与国内电力电子行业的上下游企业建立了紧密的联系。参与的研发项目获得了深圳市和科技部的一系列科技研发和科技攻关资金支持,产品已广泛应用于智能电网、工业节能、新能源发电、新能源汽车、轨道交通、国防军工等领域,取得了良好的经济效益和社会效益。2016年起任深圳基本半导体有限公司总经理和董事长。

 

6、金融、产业、服务论坛

时间:2017年10月26日下午14:00-17:00
地点:上海长荣桂冠酒店二层会议室3`
主办:中国半导体行业协会
承办:中国半导体行业协会
主持人:中国半导体行业协会信息部主任  任振川

会议议程:

14:00-14:30  国家集成电路产业投资基金股份有限公司
14:30-15:00  中国电子系统第四建设有限公司
15:00-15:30  中芯聚源公司
15:30-16:00  面向半导体产业的整合型知识信息服务——马惠,同方知网科技与企业知识管理公司总经理
16:00-16:30  品楚韵汉风,书半导体产业传奇
徐州经济技术开发区半导体产业投资环境简介——徐州经济技术开发区管委会

 

7、先进封装材料技术发展趋势及解决方案

时间:2017年10月26日下午13:30-17:30
地点:上海长荣桂冠酒店三层上海台北厅
主办:中国半导体行业协会
承办:汉高电子材料


会议议程:

13:30-13:45  签到
13:45-14:00  致辞——中半协封装分会领导
14:00-14:20  半导体先进封装材料技术趋势——Rose Guino,汉高电子材料半导体先进封装业务全球市场经理
14:20-15:00  晶圆级封装的包封与保护倒装芯片底部填充材料解决方案
——张建东,汉高电子材料半导体业务中国技术服务经理
15:00-15:40  半导体封装电磁屏蔽防护——张建东,汉高电子材料半导体业务中国技术服务经理
15:40-16:00  茶歇
16:00-16:40  倒装芯片底部填充材料解决方案——傅记兵,汉高电子材料半导体业务中国高级技术服务经理
16:40-17:20  传感器封装材料解决方案 (MEMS /CCM/FPS)
——傅记兵,汉高电子材料半导体业务中国高级技术服务经理
17:20-17:30  反馈交流及纪念品资料领取

 

8、ESH论坛

时间:2017年10月27日上午09:00-12:00
地点:上海长荣桂冠酒店二层会议室2
主办:中国半导体行业协会
承办:上海集成电路研发中心有限公司


会议议程:

08:30-09:00  签到
09:00-09:10  WSC ESH情况交流——陈寿面,上海集成电路研发中心总裁
09:10-09:50  Intel的EHS管理系统——Intel公司
09:50-10:30  中芯国际ESH电子化系统应用——中芯国际
10:30-11:10  EHS日常中的e化应用——台积电
11:10-11:50  智能化信息工具组力可持续发展管理——王小兵,上海欧萨评价咨询股份有限公司
12:00        午餐

9、知识产权的运用实践

时间:2017年10月27日上午09:00-12:00
地点:上海长荣桂冠酒店二层会议室3
主办:中国半导体行业协会
承办:上海硅知识产权交易中心
主持人:上海大学知识产权学院 许春明教授


会议议程

09:00-09:05  开场致辞
09:05-09:30  国内外集成电路行业知识产权现状——叶枝灿,上海硅知识产权交易中心总监
09:30-09:55  标准制定和创新成果之间的关系——JEDEC彭安,富通微电子股份有限公司
09:55-10:20  跨国企业如何在中国保护自己的知识产权——柯晓鹏,恩智浦半导体大中华区总监
10:20-10:45  国内企业应对美国专利诉讼策略——王宁玲,美国飞翰律师事务所管理合伙人
10:45-11:10  侵犯商业秘密刑事追诉在集成电路知识产权保护中的运用
——王为明,华润微电子有限公司资深法律顾问
11:10-11:35  半导体装备公司如何防范知识产权风险案例分享——姜银鑫,中微半导体设备有限公司资深总监
11:35-12:00  专家互动/提问与讨论

 

注:以上议程仅供参考,最终以会议现场公布为准!

提前报名,现场签到送好礼,数量有限,先到先得!

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会务联络:

华强电子网(深圳华强电子交易网络有限公司)

     Tel:86-755-83753423   Email:zhouhua@hqew.com

刘湘雪    Tel:86-755-83753113   Email:liuxiangxue@hqew.com

     Tel:86-755-83164460   Email:tanxiao@hqew.com

中国半导体行业协会

徐贞华    Tel:86-10-68207449   Email:xzh@csia.net.cn

任振川    Tel:86-10-68207455   Email:rzc@csia.net.cn

 

 

 

更新时间:2017-10-18 11:02:20      

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