迪思科科技（中国）有限公司(DISCOHI-TECCHINACO.,LTD)成立于1998年，主要经营半导体制造设备的销售，技术咨询与应用，设备的售后服务，精密制品的有偿加工服务等。以上海分公司为中心，据点遍布苏州、深圳、天津、成都、西安等11个城市，以对应并满足中国各地的客户对于精密加工的需求。
　　
　　通过高度的Kiru(切)･Kezuru(削)･Migaku(磨)技术,把遥远的科学与生活中的舒适紧密地联系在一起是迪思科的事业主题。迪思科所主要提供服务的半导体及电子零部件产品,在经过高科技加工组装后变身为我们日常生活中不可或缺的智能手机，平板电脑等数码产品。
　　
　　迪思科以【时时做到最好，时时乐在工作】为座右铭。满足客户的期望，精益求精地追求工作品质是身为专业人士应具备的态度。

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　　　　大会名称
　　
　　第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会
　　
　　时间地点
　　
　　2019年9月3-5日
　　
　　地点：
　　
　　上海嘉里大酒店（主论坛）
　　
　　上海新国际博览中心(分论坛）
　　
　　上海新国际博览中心（展览）
　　
　　

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