张鹏岗:半导体产业要为长期增长做好准备[IC CHINA]
  















 
 

张鹏岗:半导体产业要为长期增长做好准备

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9月3日,在工业和信息化部、上海市人民政府指导下,中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院联合主办的第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会(IC China 2019)在上海举行。安世半导体资深副总裁、中国区总经理张鹏岗出席会议并发表了主题演讲,张鹏岗在主题演讲中表示半导体产业短期来看需要适应市场的放缓现状,但要为长期的持续增长做好准备。

当下,半导体市场的趋势走向和全球GDP走向密切相关,半导体市场的增长主要得益于汽车、5G、人工智能等的推动。未来,半导体市场的长期增长将朝着汽车电气化、汽车安全、5G、工业4.0和云计算等方向发展。

目前半导体产业处于收缩期,从全球采购经理人指数看,技术设备、机械设备、汽车零部件的生产线略低于50,存在一定的市场疲软现象。从世界各地区差异来看,中国的指数略微高于50,表示半导体产业仍处于扩张阶段,市场需求相对旺盛。张鹏岗认为,半导体市场正在触底,但不会低于之前的低周期水平,未来发展依旧乐观。具体来看,目前市场的复合年均增长率约为2%,2016年2月以来,受移动通信和汽车行业持续增长的推动,全球市场开始回暖。2016年第二季度以来的“超级周期”已于2018年第四季度结束,但2019年1H的水平仍高于2015年“超级周期”前的水平,因此虽然半导体市场目前处于调整期,但周期性增长的长期趋势仍然存在。

半导体产业的发展收到半导体在汽车上的应用的促进,数据显示汽车应用的半导体的增长是汽车增长的4倍。而中国在全球电动汽车市场处于领先地位,中国是迄今为止最大、增长最快的市场,2018年新增50万台。

未来工业设计所面临的挑战主要有四方面,在汽车方面的挑战包括安全、互联、增加更可靠的功能、电动化;在小型化趋势方面,当所有东西都在变小时则需要先进的封装技术和技术融合;功率效应方面主要面临着电池驱动设备增长、延长电池寿命、快速充电、集成应用中的热量更少、遵守环境法规方面;在保护方面面临着高速数据速率、无处不在的连接设备和媒体应用程序、提高系统芯片ESD敏感性等挑战。

世界上每一个电子设计都需要半导体,基础元器件是构成集成电路的基本要素。安世半导体致力于为每一个电子设计赋能,通过产品组合和路线图支持电气化与安全方面的创新,增加制动、燃油、变速箱等电子功能,通过MOSFET提高安全性;更换电子机械继电器,通过MOSFET提高可靠性,包括节省空间、节电、低噪声等;增强网络和信息娱乐,增加车内联网保护和通信接口的ESD保护装置、总线、IVN和信息娱乐系统(包括C型连接器的解决方案);增加驾驶辅助系统,通过先进封装中的基础元部件进行紧凑设计;增强LED照明功能和电力系统的电气化。

“半导体产业短期来看需要适应市场的放缓现状,但要为长期的持续增长做好准备。”张鹏岗表示。半导体分立器件市场发展目前正在放缓,但一旦宏观经济阻碍因素被消除,预计将恢复到3-5%的增长,这一趋势是由汽车领域和这些应用程序中使用的技术的增长驱动的。解决宏观经济问题后,半导体分立器件市场增长将需要进一步的产能投资,以支持不断增长的需求。张鹏岗表示,由于投资回报周期较长,在这个成熟市场的投资需要谨慎,而安世半导体致力于成为半导体分立器件市场领域的全球参与者,并正在进行相应的投资。

 

更新时间:2019/9/6 10:36:08      

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