企业巡礼|晶合集成将在ICChina2020亮相[IC CHINA]
  















 
 

企业巡礼|晶合集成将在ICChina2020亮相

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  合肥晶合集成电路有限公司(简称“晶合集成”)成立于2015年5月,由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设,专注于半导体晶圆生产代工,是安徽省第一家12吋晶圆代工企业,也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。
  
  公司位于新站高新技术产业开发区综合保税区内,计划建置5座12吋晶圆厂。其中一期投入资金超过百亿元,2015年10月,晶合一期项目动工;2016年11月,完成N1、N2两个厂房的主体建设;2017年10月正式量产,项目从破土动工到正式量产仅用两年时间,创造了安徽省集成电路建设的新速度。
  
  晶合集成总体产能规划每月20.5片12吋晶圆,其中N1产能2020年底达3万片,2021年达到满产4.5万片。
  
  晶合集成聚焦面板驱动、MCU、CMOS图像传感器(CIS)三大产品线,是合肥打造“大湖名城,创新高地”、“中国芯合肥造”的重要推手。经过五年的运营和开拓,在面板驱动打基础下,非面板驱动芯片类产品已经成功量产,迈出了产品多元化的第一步;同时,在市场本土化方面也取得了突破,本土客户营收从2019年的0,到2020年第一季突破20%,预计年底将超过40%。
  
  晶合集成的快速成长为合肥、安徽乃至中国的半导体产业发展按下了“加速键”,向着全力释放产能、超越客户期待,助力合肥实现“芯屏器合”的目标前进。
  
  

 

更新时间:2020/9/2 16:29:45      

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