芯原股份董事长戴伟民:Chiplet带来新的产业机会[IC CHINA]
  















 
 

芯原股份董事长戴伟民:Chiplet带来新的产业机会

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10月14日下午,芯原股份(688521,SH)董事长戴伟民在第三届全球IC企业家大会上发表了主题演讲,主要讲述了Chiplet的发展。目前,Chiplet在国内尚无公认的中文名称,有的称之为小芯片,也有的称之为芯粒。
  
  戴伟民认为,先进工艺的优点有很多,不仅便宜,而且速度快、功耗低。其以苹果产品为例,苹果公司芯片晶体管的生产成本在16nm工艺下为4.98美元/10亿个晶体管,在7nm工艺下仅2.65美元/10亿个晶体管,即单位面积下晶体管数量的快速上升促使晶体管单位成本快速下降。
  
  但是工艺技术的进步也带来了设计成本的提升,逐渐削弱了单个晶体管的平均成本效应,因此促使Chiplet市场的发展。
  
  Chiplet最早由Marvell创始人周秀文提出,在ISSCC2015上,周秀文率先提出MoChi(ModularChip,模块化芯片)架构的概念。据戴伟民介绍,MoChi是许多应用的基准架构,包括物联网、智能电视、智能手机、服务器、笔记本电脑、存储设备等。
  
  而目前做得最好的,将Chiplet运用到市场上的是AMD。在一块芯片上,CPU用的是7nm工艺,I/0则使用的是14nm工艺。戴伟民表示,AMD是最会做大芯片的企业,它能够接受小芯片,这是很好的。后来英特尔也加入进来,免费提供了AIB(高级接口总线)接口许可,以支持Chiplet。戴伟民强调,两家最会做大芯片的企业都在重视Chiplet,我们(中国)还不太会做大芯片,就更要重视小芯片(Chiplet)了。
  
  2018年Chiplet市场规模为6.45亿美元,戴伟民认为,2024年、2035年,Chiplet市场规模将分别达到58亿美元、570亿美元。

 

更新时间:2020/10/15 14:08:42      

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