企业巡礼 | 中环领先半导体即将与您相遇IC China 2021[IC CHINA]
  















 
 

企业巡礼 | 中环领先半导体即将与您相遇IC China 2021

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  一、公司概况
  
  中环领先半导体材料有限公司(以下简称“公司”)是天津中环半导体股份有限公司(以下简称“中环半导体”)联合无锡产业发展集团有限公司(以下简称“无锡产业集团”)、浙江晶盛机电股份有限公司(以下简称“浙江晶盛机电”)共同组建的合资公司,主要从事半导体材料的研发制造。截止至2021年6月,注册资本为90亿元人民币,中环半导体持股60%,无锡产业集团持股30%,浙江晶盛机电持股10%。
  
  公司坚定实施“国内领先、全球追赶”战略,持续致力于成为全球综合产品门类最齐全的半导体材料行业领先企业,并在产品细分领域力争全球第一。通过集约创新、集成创新、协同创新、联合创新,共同加速半导体产业链国产化进程,推动我国半导体产业高质量发展。
  
  二、历史沿革
  
  1956年:开始锗晶体的研发
  
  1958年:公司成立中国最早的三家半导体材料生产企业之一
  
  1969年:实现单晶硅的生产
  
  1970年:研发硅抛光片与外延片
  
  1985年:批量生产Φ4〞As&Sb外延片
  
  1986年:形成成熟的Φ4〞外延用抛光片生产工艺
  
  2002年:成功拉制国内首颗Φ6〞区熔硅单晶
  
  2008年:建立抛光硅片工厂,生产Φ6〞功率器件用抛光片
  
  2011年:研发国内首颗Φ8〞区熔硅单晶
  
  2012年:研发Φ6〞IC级抛光片
  
  2013年:开始Φ8-12〞抛光片项目策划
  
  2015年:在内蒙古建设直拉单晶研发制造基地
  
  2016年:Φ8-12〞抛光片项目启动
  
  2017年:Φ8-12〞抛光片项目开工建设
  
  2019年:Φ8-12〞抛光片项目开工投产
  
  三、全国化产业布局
  
  2017年,公司依托集成电路用8-12英寸大直径硅片项目,整合内蒙古、天津、江苏三地优势资源,进行全国化产业布局,于内蒙古地区建设晶体研发制造中心,天津地区建设功率产品研发制造中心,江苏地区建设集成电路级半导体硅片研发制造中心。项目规划总投资约30亿美元,按照“整体规划、分步实施、优质运营”的原则,分两期建设,致力于打造国内规模最大的半导体硅片研发生产基地。目前8-12英寸大硅片项目二期已启动,与一期剩余模块同步建设,整体项目计划至2023年完成建设,并争取在2025年全面达产。
  
  现已具备4-8英寸区熔单晶硅片和4-12英寸直拉单晶硅片量产能力,并规划最终实现6英寸及以下硅片产能100万片/月,8英寸硅片产能100万片/月,12英寸硅片产能60万片/月。
  
  区域定位:
  
  晶体研发制造中心(内蒙古):全尺寸直拉单晶量产、8-12英寸直拉单晶研发和扩产
  
  功率产品研发制造中心(天津):区熔产品研发和量产、8英寸及以下产品量产
  
  集成电路级半导体硅片研发制造中心(江苏):8-12英寸全产品研发和规模化扩产
  
  四、质量管理
  
  1.质量方针
  
  遵纪守法、质量为本、科学管理、开拓创新、基于风险思维,实施过程控制、增强顾客满意。
  
  2.环境方针
  
  自觉守法、保护环境、预防污染、节能减排
  
  3.职业健康安全
  
  遵规守法、以人为本、安全生产、降低职业风险。
  
  4.体系证书
  
  天津地区:

 

  


  
  内蒙地区:

 

  


  
  宜兴地区:

 

  


  
  五、专利及荣誉

  
  公司始终倡导“创业者精神”和“工程师文化”,坚持长期自主创新,目前公司拥有国家授权术专利230余项,荣获省级及以上荣誉20余项。
  
  1、 专利

 


  
  2、 证书

 


  
  六、产品介绍
  
  1、单晶硅棒
  
  中国唯一具备双工艺晶体生产方式的企业之一。
  
  1.1区熔单晶硅棒


  
  1.2直拉单晶硅棒


  
  2、单晶硅片(参考分类)
  
  2.1Φ100:MCZ抛光片
  
  2.2Φ125:直拉重掺背封LTO硅抛光片
  
  2.3Φ150:区熔硅酸腐片(高反)、区熔硅抛光片、直拉重掺背封LTO硅抛光片
  
  2.4Φ200:直拉硅抛光片、区熔硅单晶、区熔硅抛光片、IGBT区熔硅抛光片(背面Poly)、直拉重掺背封硅抛光片(砷)、直拉重掺背封硅抛光片(磷)直拉重掺背封硅抛光片(硼)、直拉硅双面抛光片、直拉轻掺正片硅抛光片-V槽、直拉轻掺正片硅抛光片-平边
  
  2.5Φ300:直拉MCZ硅单晶、直拉轻掺硅抛光片(P型)、直拉重掺硅抛光片(N型)
  
  七、技术研发
  
  1.产品与技术路线

 


  
  芯片制造带动硅片制造向大直径、小线宽切换,随着半导体工艺技术不断升级,产品跨级取代趋势已不容置疑。
  
  通过双摩尔技术路径研发,不断对成熟量产及研发中心产品进行技术研发迭代更新,并开展客户验证,为后续规模上量奠定基础,推动产品向IC级高端半导体转型。
  
  深度拓展先进制程能力,延伸产品多样化应用,持续推动产品对各类集成电路芯片和功率芯片的覆盖,为客户提供全面、优质的解决方案。
  
  八、终端应用及客户分布
  
  公司产品主要应用于航空、航天、风力发电逆变器、集成电路、智能电网传输、高铁、新能源汽车、消费类电子、工业控制、5G+AI+IoT等领域。
  
  客户遍布中国大陆、台湾地区、日韩、欧美等主要半导体生产区域。
  
  (图片仅供参考)

 


  
  九、智慧工厂
  
  打造工业4.0+智慧工厂,推进自动化、标准化、信息化、数字化、智慧化建设,实现生产可视化,通过数据直观的监控生产环节良率水平等重要信息。

 

  
  

 

更新时间:2021/7/9 14:21:12      

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