企业巡礼 | ERS 与您相约IC China 2021[IC CHINA]
  















 
 

企业巡礼 | ERS 与您相约IC China 2021

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  总部位于德国慕尼黑的ERSelectronic公司,成立于1970年,是一家业界认可的晶圆测试设备制造商,致力于研发温度控制技术已有50余年的历史。公司旗舰产品AC3系列温度卡盘(ThermalChuck),因具备极其宽泛的测试温度范围(-65°C到550°C)受到广泛好评,随后推出的卡盘定制化服务,如温度高均匀性、免磁性、强真空、以及针对目前大功率器件发展趋势的高压大电流卡盘等,也很好的满足了各种特殊的测试需要。
  
  凭借多年温度卡盘制造专业知识,公司将业务扩大到了扇出型封装领域,先后开发了集翘曲矫正功能于一体的手动、全自动晶圆、面板级热拆键合机器ADM330,MPDM700等。目前,全自动FOPLP热拆键合机APDM正在研发中,它的问世不仅将会为封装行业提供更好的翘曲矫正解决方案,还会进一步协助企业实现大规模量产,提高良率,有效降低生产成本。
  
  具备质量保障的ERS产品在满足客户需要的同时,还成为了业界标杆。作为半导体行业温度控制的领导者,公司已经从德国慕尼黑的一家一人公司发展为全球化的跨国公司,分别在上海,达拉斯,台北设有办事处。未来,ERS团队将继续利用其在温度技术方面专业经验和知识,直面挑战,不断突破温度管理领域的极限,致力于创新技术研发,支持并推动全球半导体产业的持续发展。
  
  

 

更新时间:2021/7/9 14:05:18      

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