华天科技(母公司天水华天科技股份有限公司)成立于2003年12月25日,2007年11月20日在深交所成功上市(股票代码:002185)。主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务。作为全球半导体封测知名企,华天科技为客户提供一站式服务,凭借先进的技术能力,系统级生产和质量把控,已成为半导体封测业务首选品牌。
　　
　　　　
　　集成电路封装收入位居国内同行上市公司第三位，全球集成电路封装行业排名第六位。主营业务包含：封装设计、封装仿真、引线框封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、物流配送等一站式服务。
　　
　　　　
　　华天科技近期发展规划及实时动态:
　　
　　一、全面质量提升，推行产品质量管理信息化、自动化。
　　
　　二、信息化建设，夯实信息安全体系、打造智能化、可视化生产管理平台。
　　
　　三、技术创新，聚焦先进封装：
　　
　　1）深度开发Flip-chip、Fan-inWLCSP、Fan-out、TSV&Embeddeddie、SiP等先进封装技术，打造晶圆级封装国内第一品牌；
　　
　　2）建立FO-FCBGA封装、Chiplet封装、FCPOP、高密度双面封装、电磁屏蔽封装、PAMiD、AiP封装技术平台。
　　
　　3）应用于存储器件的3D-TSV(TCB工艺)封装，PoP封装、16层叠芯封装，以及eMCP，MicroSD卡和NM卡实现量产。
　　
　　　　
　　四、供应链安全建设，供应链国产化。
　　
　　五、厂房规划和新厂建设：
　　
　　1）天水工厂，新建封装测试生产厂房，扩大传统框架封装测试产能规模；
　　
　　2）昆山工厂，晶圆级封测基地建设完成；
　　
　　3）南京工厂，3期厂房建设投产；
　　
　　4）韶关工厂建设投产。