日程安排[IC CHINA]
  

















 
 

日程安排

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分论坛一:集成电路设计技术与创新论坛

主题:新趋势 芯机遇

时间:2018年12月12日上午

地点:上海浦东嘉里大酒店三层浦东宴会厅1-3

承办:中国半导体行业协会设计分会

会议日程(拟)

 

时间

主题

嘉宾

主持人:程晋格,中国半导体行业协会集成电路设计分会秘书长        

09:3009:55

人工智能芯片发展

超威半导体有限公司院士   

09:5510:20

人工智能芯片挑战与实现

Cadence产品工程高级总监   

10:2010:45

全球半导体IP产业的发展趋势

Synopsys全球IP产品资深专家  刘好朋

10:4511:10

从芯片到方案:人工智能芯片产品趋势

Xilinx人工智能业务高级总监/深鉴科技联合创始人   

11:1011:35

CMOS 图像传感器应用及市场动态

豪威科技全球市场及销售高级副总裁

吴晓东

11:3512:00

新形态 新机遇谈中国IC设计产业的正面战场

紫光展锐市场副总裁  周 晨

 

分论坛二:先进封装技术创新论坛

主题:封装产业新发展新未来

时间:2018年12月12日上午

地点:上海浦东嘉里大酒店三层浦东宴会厅4

承办:中国半导体行业协会封装分会

会议日程(拟)

 

时间

主题

嘉宾

主持人:中国半导体行业协会封装分会王红秘书长

09:3009:35

主持人介绍嘉宾

09:3510:00

中国半导体封装产业现状与展望

封装分会轮值理事长、通富微电董事长  石明达

10:0010:25

先进集成电路IC封装技术的新发展

江苏长电科技股份有限公司高级副总裁  梁新夫

10:2510:50

先进三维晶圆级系统级封装关键技术进展与应用

华天科技(集团)技术总监 CTO  于大全

10:5011:15

7纳米制程高端处理器先进封装技术

苏州通富超威半导体有限公司封装部工程运营总监  陈传兴

11:1511:40

传感器等产品的扇出封装应用

苏州晶方半导体科技股份有限公司副总经理

                                   刘宏钧

11:4012:05

扇出封装技术的研发进程

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司技术总监  姚大平

 

分论坛三:半导体产业投资与创新分论坛

主题:新形势新策略

时间:2018年12月12日上午

地点:上海浦东嘉里大酒店三层浦东宴会厅5-7

承办:赛迪顾问股份有限公司、中国电子报社

会议日程(拟)

时间

议题

嘉宾

主持人:赛迪顾问股份有限公司副总裁    

09:30-09:50

利用好海外并购,助推中国半导体产业稳步向好发展

中建投资本管理(天津)有限公司总经理

                                    高立里

09:50-10:10

资本与技术融合,打造自主可控的IC产业集群

上海集成电路产业投资基金管理有限公司董事长

                                    沈伟国

10:10-10:30

行业发展半导体的宏观视角解析

毕马威中国首席经济学家   

10:30-10:50

新形势下的半导体产业投资策略

元禾华创(苏州)投资管理有限公司投委会主席

陈大同

10:50-11:10

汽车半导体产业趋势与化合物投资机遇

福建省安芯投资管理有限责任公司管理合伙人

                                    周贞宏

11:10-11:30

世界变局下的中国半导体产业

芯原微电子董事长兼总裁  戴伟民

11:30-11:50

细分领域深耕,助力中国集成电路产业发展

厦门半导体投资集团有限公司总经理  王汇联

11:50-12:10

碳化硅功率器件技术与应用

深圳基本半导体有限公司总经理  和巍巍

 

分论坛四:集成电路产业链创新发展论坛

主题:构建技术创新链提升产业竞争力

时间:2018年12月12日下午

地点:上海浦东嘉里大酒店三层浦东宴会厅1-3

承办:中国半导体行业协会集成电路分会、中国半导体行业协会支撑业分会

会日议程(拟)

时间

主题

嘉宾

    主持人:中国半导体行业协会副理事长  于燮康

13:30-13:40

主持人介绍嘉宾

13:40-14:05

聚焦战略机遇,建立核心竞争力

宁波江丰电子材料股份有限公司董事长  姚力军

14:05-14:30

国产8英寸集成电路装备及工艺解决方案

北京北方华创微电子装备有限公司副总裁 

刘韶华

14:30-14:55

打造封测产业技术创新链,助推企业技术创新发展

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司总经理  曹立强

      主持人:中国半导体行业协会支撑业分会秘书长   

14:55-15:20

打造特色模拟工艺平台,助力中国功率半导体发展

无锡华润上华科技有限公司市场销售副总经理

 

15:20-15:45

新形势下国内电子化学材料的新格局——电子气体和电子湿化学品

中巨芯科技有限公司总经理   

15:45-16:10

加强产学研用合作,提高功率器件核心竞争力

西安卫光科技有限公司副总经理  白朝辉

 

分论坛五:2018年海峡两岸(上海)集成电路产业合作发展论坛

主题:合作创新互利共赢共同发展

时间:2018年12月12日下午

地点:上海浦东嘉里大酒店三层浦东宴会厅4

指导:上海市经济和信息化委员会上海市人民政府台湾事务办公室

主办:上海市集成电路行业协会SEMI台湾

协办:台湾半导体产业协会(TSIA)

会议日程(拟)

时间

主题

嘉宾

主持人:上海市集成电路行业协会秘书长  徐伟

13:20-13:30

领导致辞

13:30-14:00

两岸半导体合作的新机会

力晶集团董事长  黄崇仁

14:00-14:30

同芯同行  共展共赢

上海华力微电子有限公司总裁  雷海波

14:30-15:00

台湾半导体产业现况与展望

联发科技集团副总经理  高学武

15:00-15:30

两岸合作推动半导体走入新时代

通富微电子股份有限公司总裁   

15:30-16:00

RISC-V的机遇: 物联网的碎片化与人工智能的异构计算

中国RISC-V产业联盟理事长  戴伟民

 

分论坛六:RISC-V创新应用暨开发者论坛

主题:RISC-V构建“芯”未来

时间:2018年12月12日下午

地点:上海浦东嘉里大酒店三层浦东宴会厅5-7

承办:工业和信息化部软件与集成电路促进中心、中标创新基金管理有限公司、国际RISC-V基金会

会议日程(拟)

时间

主题

嘉宾

主持人: 工业和信息化部软件与集成电路促进中心集成电路处副处长   

13:30-13:40

主持人介绍嘉宾

13:40-14:00

RISC-V基金会助推半导体新生态

RISC-V 基金会主席、加州大学伯克利分校教授

  Krste Asanovic

14:00-14:20

SiFive引导半导体设计革命

SiFive全球CEO  Naveed Sherwani

14:20-14:40

Microchip MI-V生态及RISC-V路线图

Microchip董事、RISC-V 基金会董事

 Ted Speers

14:40-15:00

主题演讲

法国CORTUS 总裁兼CEO   Michael Chapman

15:00-15:20

创新NOR Flash 开启中国闪存新时代

中天弘宇集成电路有限责任公司执行董事长

赵泾生

15:20-15:40

RISC-V 和智能可穿戴设备的天然耦合

华米科技创始人、董事长兼 CEO    

15:40-16:00

晶心科技支持全球RISC-V开发者与应用者

晶心科技股份有限公司总经理  林志明

16:00-16:20

红帽开源文化与RISC-V

红帽软件(北京)有限公司软件高级工程师

 

 

 

 

更新时间:2018-12-5 11:40:24      

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