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分论坛一：集成电路设计技术与创新论坛
主题：新趋势 芯机遇
时间：2018年12月12日上午
地点：上海浦东嘉里大酒店三层浦东宴会厅1-3
承办：中国半导体行业协会设计分会
会议日程(拟)
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时间 |
主题 |
嘉宾 |
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主持人：程晋格，中国半导体行业协会集成电路设计分会秘书长 |
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09:30－09:55 |
人工智能芯片发展 |
超威半导体有限公司院士 杨 建 |
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09:55－10:20 |
人工智能芯片挑战与实现 |
Cadence产品工程高级总监 刘 淼 |
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10:20－10:45 |
全球半导体IP产业的发展趋势 |
Synopsys全球IP产品资深专家 刘好朋 |
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10:45－11:10 |
从芯片到方案：人工智能芯片产品趋势 |
Xilinx人工智能业务高级总监/深鉴科技联合创始人 姚 颂 |
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11:10－11:35 |
CMOS 图像传感器应用及市场动态 |
豪威科技全球市场及销售高级副总裁
吴晓东 |
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11:35－12:00 |
新形态 新机遇—谈中国IC设计产业的正面战场 |
紫光展锐市场副总裁 周 晨 |
分论坛二：先进封装技术创新论坛
主题：封装产业新发展新未来
时间：2018年12月12日上午
地点：上海浦东嘉里大酒店三层浦东宴会厅4
承办：中国半导体行业协会封装分会
会议日程(拟)
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时间 |
主题 |
嘉宾 |
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主持人：中国半导体行业协会封装分会王红秘书长 |
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09:30－09:35 |
主持人介绍嘉宾 |
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09:35－10:00 |
中国半导体封装产业现状与展望 |
封装分会轮值理事长、通富微电董事长 石明达 |
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10:00－10:25 |
先进集成电路IC封装技术的新发展 |
江苏长电科技股份有限公司高级副总裁 梁新夫 |
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10:25－10:50 |
先进三维晶圆级系统级封装关键技术进展与应用 |
华天科技（集团）技术总监 CTO 于大全 |
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10:50－11:15 |
7纳米制程高端处理器先进封装技术 |
苏州通富超威半导体有限公司封装部工程运营总监 陈传兴 |
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11:15－11:40 |
传感器等产品的扇出封装应用 |
苏州晶方半导体科技股份有限公司副总经理
刘宏钧 |
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11:40－12:05 |
扇出封装技术的研发进程 |
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司技术总监 姚大平 |
分论坛三：半导体产业投资与创新分论坛
主题：新形势新策略
时间：2018年12月12日上午
地点：上海浦东嘉里大酒店三层浦东宴会厅5-7
承办：赛迪顾问股份有限公司、中国电子报社
会议日程(拟)
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时间 |
议题 |
嘉宾 |
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主持人：赛迪顾问股份有限公司副总裁 李 珂 |
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09:30-09:50 |
利用好海外并购，助推中国半导体产业稳步向好发展 |
中建投资本管理（天津）有限公司总经理
高立里 |
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09:50-10:10 |
资本与技术融合，打造自主可控的IC产业集群 |
上海集成电路产业投资基金管理有限公司董事长
沈伟国 |
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10:10-10:30 |
行业发展半导体的宏观视角解析 |
毕马威中国首席经济学家 康 勇 |
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10:30-10:50 |
新形势下的半导体产业投资策略 |
元禾华创(苏州)投资管理有限公司投委会主席
陈大同 |
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10:50-11:10 |
汽车半导体产业趋势与化合物投资机遇 |
福建省安芯投资管理有限责任公司管理合伙人
周贞宏 |
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11:10-11:30 |
世界变局下的中国半导体产业 |
芯原微电子董事长兼总裁 戴伟民 |
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11:30-11:50 |
细分领域深耕，助力中国集成电路产业发展 |
厦门半导体投资集团有限公司总经理 王汇联 |
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11:50-12:10 |
碳化硅功率器件技术与应用 |
深圳基本半导体有限公司总经理 和巍巍 |
分论坛四：集成电路产业链创新发展论坛
主题：构建技术创新链提升产业竞争力
时间：2018年12月12日下午
地点：上海浦东嘉里大酒店三层浦东宴会厅1-3
承办：中国半导体行业协会集成电路分会、中国半导体行业协会支撑业分会
会日议程(拟)
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时间 |
主题 |
嘉宾 |
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主持人：中国半导体行业协会副理事长 于燮康 |
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13:30-13:40 |
主持人介绍嘉宾 |
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13:40-14:05 |
聚焦战略机遇，建立核心竞争力 |
宁波江丰电子材料股份有限公司董事长 姚力军 |
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14:05-14:30 |
国产8英寸集成电路装备及工艺解决方案 |
北京北方华创微电子装备有限公司副总裁
刘韶华 |
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14:30-14:55 |
打造封测产业技术创新链，助推企业技术创新发展 |
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司总经理 曹立强 |
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主持人：中国半导体行业协会支撑业分会秘书长 石 瑛 |
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14:55-15:20 |
打造特色模拟工艺平台，助力中国功率半导体发展 |
无锡华润上华科技有限公司市场销售副总经理
邵 军 |
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15:20-15:45 |
新形势下国内电子化学材料的新格局——电子气体和电子湿化学品 |
中巨芯科技有限公司总经理 陈 刚 |
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15:45-16:10 |
加强产学研用合作，提高功率器件核心竞争力 |
西安卫光科技有限公司副总经理 白朝辉 |
分论坛五：2018年海峡两岸（上海）集成电路产业合作发展论坛
主题：合作创新互利共赢共同发展
时间：2018年12月12日下午
地点：上海浦东嘉里大酒店三层浦东宴会厅4
指导：上海市经济和信息化委员会上海市人民政府台湾事务办公室
主办：上海市集成电路行业协会SEMI台湾
协办：台湾半导体产业协会（TSIA）
会议日程(拟)
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时间 |
主题 |
嘉宾 |
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主持人:上海市集成电路行业协会秘书长 徐伟 |
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13:20-13:30 |
领导致辞 |
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13:30-14:00 |
两岸半导体合作的新机会 |
力晶集团董事长 黄崇仁 |
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14:00-14:30 |
同芯同行 共展共赢 |
上海华力微电子有限公司总裁 雷海波 |
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14:30-15:00 |
台湾半导体产业现况与展望 |
联发科技集团副总经理 高学武 |
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15:00-15:30 |
两岸合作推动半导体走入新时代 |
通富微电子股份有限公司总裁 石 磊 |
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15:30-16:00 |
RISC-V的机遇: 物联网的碎片化与人工智能的异构计算 |
中国RISC-V产业联盟理事长 戴伟民 |
分论坛六：RISC-V创新应用暨开发者论坛
主题：RISC-V构建“芯”未来
时间：2018年12月12日下午
地点：上海浦东嘉里大酒店三层浦东宴会厅5-7
承办：工业和信息化部软件与集成电路促进中心、中标创新基金管理有限公司、国际RISC-V基金会
会议日程(拟)
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时间 |
主题 |
嘉宾 |
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主持人: 工业和信息化部软件与集成电路促进中心集成电路处副处长 徐 珂 |
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13:30-13:40 |
主持人介绍嘉宾 |
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13:40-14:00 |
RISC-V基金会助推半导体新生态 |
RISC-V 基金会主席、加州大学伯克利分校教授
Krste Asanovic |
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14:00-14:20 |
SiFive引导半导体设计革命 |
SiFive全球CEO Naveed Sherwani |
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14:20-14:40 |
Microchip MI-V生态及RISC-V路线图 |
Microchip董事、RISC-V 基金会董事
Ted Speers |
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14:40-15:00 |
主题演讲 |
法国CORTUS 总裁兼CEO Michael Chapman |
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15:00-15:20 |
创新NOR Flash 开启中国闪存新时代 |
中天弘宇集成电路有限责任公司执行董事长
赵泾生 |
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15:20-15:40 |
RISC-V 和智能可穿戴设备的天然耦合 |
华米科技创始人、董事长兼 CEO 黄 汪 |
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15:40-16:00 |
晶心科技支持全球RISC-V开发者与应用者 |
晶心科技股份有限公司总经理 林志明 |
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16:00-16:20 |
红帽开源文化与RISC-V |
红帽软件（北京）有限公司软件高级工程师
傅 炜 |
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