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Ø IC China 2017高峰论坛、研讨会 日程安排
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序号 |
会议名称 |
主办单位 |
承办单位 |
时 间 |
地 点 |
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1 |
开放、融合、共享
IC China 2017高峰论坛 |
中国半导体行业协会 |
中国半导体行业协会 |
10月25日下午
13：30-17：30 |
卓美亚喜玛拉雅酒店欢厅 |
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2 |
设计专场 |
中国半导体行业协会 |
国家重大科技专项01专项专家组、中国半导体行业协会集成电路设计分会 |
10月26日上午
9：00-12：00 |
上海长荣桂冠酒店二层会议室1 |
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3 |
先进封装设计和工艺技术及其发展趋势
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中国半导体行业协会 |
中国半导体行业协会半导体封装与测试分会 |
10月26日上午
9：00-12：00 |
上海长荣桂冠酒店二层会议室2 |
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4 |
智能交通与安全车联网研讨会 |
中国半导体行业协会 |
恩智浦半导体 |
10月26日上午
9：00-12：00 |
上海长荣桂冠酒店二层会议室3 |
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5 |
整合产业链优势、提升配套供给能力
中国集成电路制造产业链高峰论坛
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国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”实施管理办公室、总体组
中国半导体行业协会、 |
上海市集成电路行业协会、江苏省半导体行业协会、中国半导体行业协会支撑业分会、中国半导体行业协会集成电路分会、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟、集成电路材料产业技术创新联盟上海长荣桂冠酒店二层会议室1 |
10月26日下午
13：30-17：00 |
上海长荣桂冠酒店二层会议室1 |
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6 |
新能源汽车与汽车电子 |
中国半导体行业协会 |
中半导体行业协会分立器件分会 |
10月26日下午
14：00-17：00 |
上海长荣桂冠酒店二层会议室2 |
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7 |
金融、产业、服务论坛 |
中国半导体行业协会 |
中国半导体行业协会 |
10月26日下午
14：00-17：00 |
上海长荣桂冠酒店二层会议室3 |
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8 |
ESH论坛 |
中国半导体行业协会 |
上海集成电路研发中心有限公司 |
<, SPAN lang=EN-US style="FONT-SIZE: 9pt; FONT-FAMILY: 宋体; mso-fareast-font-family: 宋体; mso-ascii-theme-font: minor-fareast; mso-fareast-theme-font: minor-fareast; mso-hansi-theme-font: minor-fareast">10月27日上午
9：00-12：00 |
上海长荣桂冠酒店二层会议室2 |
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9 |
知识产权的运用实践 |
中国半导体行业协会 |
上海硅知识产权交易中心 |
10月27日上午
9：00-12：00 |
上海长荣桂冠酒店二层会议室3 |
提前报名，现场签到送好礼，数量有限，先到先得！
Ø 高峰论坛–开放、融合、共享
时间：2017年10月25日下午13：30-17：30
地点：卓美亚喜玛拉雅酒店欢厅
主办：中国半导体行业协会
承办：中国半导体行业协会
精彩议题：
2017年10月25日高峰论坛将围绕“开放、融合、共享”这一主题，邀请工信部领导、集成电路设计公司高层、市场应用有影响的大企业CEO以及老百姓关心的电商平台CEO等发表主题演讲，共同探讨市场走势。
更多精彩内容即将推出，敬请期待！
点击下载： 2017 IC CHINA参会报名表
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会务联络：
华强电子网（深圳华强电子交易网络有限公司）
周 华 Tel：86-755-83753423 Email：zhouhua@hqew.com
刘湘雪 Tel：86-755-83753113 Email：liuxiangxue@hqew.com
谭 笑 Tel：86-755-83164460 Email：tanxiao@hqew.com
中国半导体行业协会
徐贞华 Tel：86-10-68207449 Email：xzh@csia.net.cn
任振川 Tel：86-10-68207455 Email：rzc@csia.net.cn
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