分论坛日程安排[IC CHINA]
  















 
 

分论坛日程安排

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(注:议程以当天为准)

 

分论坛一:5G芯片论坛

 

主题:5G与集成电路产业机遇    
 
时间:2019年9月4日上午09:30-11:30 
地点:上海新国际博览中心N4展馆M46会议室 
承办单位:中国半导体行业协会设计分会 

 

时间

主题

嘉宾

主持人:国家专用集成电路系统工程技术研究中心主任  时龙兴教授

09:3009:50

用芯赋能 智联5G和人工智能

------紫光展锐市场高级副总裁   

09:5010:10

主题演讲

------清华大学副所长  尹首一

10:1010:30

5G射频前端关键技术与创新

------北京中科汉天下电子技术有限公司总经理  钱永学

10:3010:50

5G大时代中的智能系统设计

------Cadence公司亚太及日本地区技术支持总负责人  张永专

10:5011:10

主题演讲

------美光科技高级副总裁兼移动产品事业部总经理  拉杰·塔鲁里

11:1011:30

5G万物互联的NB-IOT技术

------成都旋星源信息技术有限公CEO  赵新强

11:3011:50

5G网络芯片的技术挑战                                      

 ------中兴微电子有线产品中心规划总工  王志忠

11:5012:10

5G设备中的射频前端系统和组件设计挑战以及对中国智能手机发展的影响

------Qorvo高级销售经理  赵玉龙

 

分论坛二:化合物半导体产业趋势论坛 

主题:迎接化合物半导体的产业化浪潮 

时间:2019年9月4日上午09:00-11:30 
地点:上海新国际博览中心N4展馆M47会议室 
承办单位:赛迪智库集成电路研究所、中国宽禁带功率半导体及应用产业联盟 

 

时间

主题

嘉宾

主持人:赛迪智库集成电路研究所副所长 朱邵歆

09:3009:55

电力电子与化合物半导体

------浙江大学电气工程学院院长   

09:5510:20

氮化镓单晶材料生长和应用进展

------苏州纳维科技有限公司(Nanowin)董事长   

10:2010:45

化合物半导体制造设备发展现状和未来趋势

------中微半导体公司(AMEC)副总裁 MOCVD事业部总经理  郭世平

10:4511:10

硅基氮化镓的发展模式和应用趋势

------英诺赛科(珠海)科技有限公司董事长  骆薇薇

11:1011:35

氮化镓在5G通信基站中的应用和趋势

------ Qorvo GaN专家

 

分论坛三:长三角集成电路产业公共服务平台研讨会暨长三角公共服务平台(联盟)签约仪式 

时间:2019年9月4日上午09:00-11:30 
地点:上海新国际博览中心N4展馆内会议室 
承办单位:上海市集成电路行业协会、合办单位:江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、合肥市半导体行业协会 
支持单位:上海市张江高科技园区管委会、上海张江(集团)有限公司 

 

时间

主题

嘉宾

主持人:上海市集成电路行业协会秘书长 徐伟

09:3009:40

领导致辞

9:40-10:05

打造产业协同创新平台,助力企业技术研发升级

------华进半导体封装研究中心有限公司总经理   曹立强

10:0510:30

以国家“芯火”创新优势,推进长三角集成电路高素质人才培养

------浙江大学教授 、浙江省半导体行业协会秘书长   

10:3010:55

立足集成电路公共服务平台,助力长三角产业蓬勃发展

------安徽大学教授、合肥芯火平台副主任  吴秀龙

10:5511:20

用心服务,伴芯飞翔

------上海华岭集成电路技术股份有限公司副总经理、

上海市集成电路测试公共服务平台主任  刘远华

11:2011:45

通过联盟章程、宣布联盟成员

11:4512:10

长三角公共服务平台联盟揭牌仪式(四地代表)


 

分论坛四:半导体产业链创新论坛 

 

主题:同“芯”协力攻坚克难 
时间:2019年9月4日下午14:00-16:30 
地点:上海新国际博览中心N4展馆M46会议室 
承办单位:中国半导体行业协会集成电路制造分会、中国半导体行业协会封装分会、中国半导体行业协会支撑业分会 

时间

主题

嘉宾

主持人:中国半导体行业协会支撑分会秘书长  石瑛

14:00-14:20

我国集成电路设计业和制造业占比在不断提升

------中国半导体行业协会副理事长  于燮康

14:20-14:40

主题演讲

------中微半导体设备(上海)有限公司董事长兼首席执行官  尹志尧

14:40-15:00

主题演讲

------华润上华科技有限公司总经理   

15:00-15:20

主题演讲

------中芯国际

主持人:中国半导体行业协会封装分会秘书长  王红

15:20-15:40

2.5D高密度系统封装集成技术

------华进半导体封装先导技术研发中心有限公司副总经理   

15:40-16:00

半导体级高纯多晶硅应用及技术发展

------江苏华半导体材料科技有限公司首席运营官   

16:00-16:20

32MCU产业化现状及发展趋势

------中科芯集成电路有限公司MCU事业部总经理、产业部长   

16:20-16:40

主题演讲

------爱德万测试(中国)管理有限公司

 

分论坛五:RISC-V产业化与开发者论坛
 
时间:2019年9月4日下午14:00-16:30 
地点:上海新国际博览中心N4展馆M47会议室 
承办单位:中国RISC-V产业联盟(CRVIC)

时间

主题

嘉宾

主持人:中国RISC-V产业联盟

14:00-14:20

设定 RISC-V 为你新芯片的主架构

------晶心科技股份有限公司总经理、中国RISC-V产业联盟副理事长  林志明

14:20-14:40

芯来科技引领RISC-V在中国的产业落地

------芯来智融半导体科技(上海)有限公司 创始人&CEO

中国RISC-V产业联盟副理事长  胡振波

14:40-15:00

持续推进RISC-V架构创新,拓展技术与商业的边界

------平头哥(上海)半导体技术有限公司平头哥IoT芯片研究员  孟建熠

15:00-15:20

Sifive推动RISC-V技术创新与发展

------上海赛昉科技有限公司CEO   

15:20-15:40

RISC-V助推边缘智能芯片的设计与应用

------时擎智能科技(上海)有限公司创始人&CEO  蒋寿美

15:40-16:00

RT-Thread物联网操作系统,释放RISC-V无限潜能 

------上海睿赛德电子科技有限公司 COO   

16:00-16:20

主题演讲

------核芯互联科技(青岛)有限公司创始人&CEO  胡康桥

 

分论坛六:半导体知识产权发展论坛

 

主题:知识产权创新产业生态
 
时间:2019年9月4日下午14:00-16:30 
地点:上海新国际博览中心N4展馆内会议室 
承办单位:上海硅知识产权交易中心 
支持单位:中伦律师事务所汉之光华知识产权服务机构、上海产业知识产权运营投资管理有限公司 

时间

主题

嘉宾

第一阶段 集成电路技术授权

14:00-14:20

芯片设计工具及IP核使用权授权模式及保护

------思科技 助理法长、国际事务法  周友芬

14:20-14:40

开源指令集架构RISC-V生态开启硅知识产权商业模式创新

------上海硅知识产权交易中心特别顾问   陈卫荣

14:40-15:00

基于区块链的IP交易服务体系——IP许可信息认证平台可行性探讨

------同济大学经济与管理学院智慧城市研究所所长  周向红

第二阶段 集成电路知识产权实务

14:40-15:00

IP当道,企业如何保护商业秘密

------中伦律师事务所合伙人  马远超

15:00-15:20

专利撰写质量评价标准

------汉之光华知识产权服务机构合伙人   

15:20-15:40

中国集成电路知识产权年度报告(2018

------上海硅知识产权交易中心有限公司总经理  徐步陆

15:40-16:10

问答 QA


 

 

 

 

 

更新时间:2019/8/7 17:05:26      

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