第十六届中国国际半导体博览会暨高峰论坛[IC CHINA]
  

















 
 

第十六届中国国际半导体博览会暨高峰论坛

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一、展会背景
  
  习近平总书记在党的十九大报告中指出,我国经济已由高速增长阶段转向高质量发展阶段,必须贯彻新发展理念,建设现代化经济体系。加快建设制造强国,加快发展先进制造业,促进我国产业迈向全球价值链中高端,培育若干世界级先进制造业集群。
  
  集成电路产业是支撑经济社会发展和制造强国建设的战略性、基础性和先导性产业。今年恰逢我国改革开放40周年、集成电路发明60周年,全球半导体产业格局正发生深刻调整,后摩尔时代半导体技术加速变革创新,对集成电路产业发展带来不确定影响和新的机遇,跨国大企业加速变革提前布局优势领域,全球产业增长继续提速,物联网、自动驾驶、人工智能等领域并购整合加快。
  
  为积极倡导产业开放、合作发展理念,搭建国际化、高端化、专业化的产业合作和交流平台,在工业和信息化部和上海市人民政府指导下,中国半导体行业协会(CSIA)和中国电子信息产业发展研究院(CCID)将于2018年12月11日在上海市主办“首届全球IC企业家峰会”并于12月11日-12月13日同期举办“第十六届中国国际半导体博览会(ICChina2018)”。峰会以“开放发展、合作共赢”为主题,由一场峰会和六场分论坛组成,将邀请来自美国、英国、荷兰、日本、韩国等国家和地区的著名企业家、专家学者与中国的企业家和专家学者出席,共商全球IC产业发展大计,共享全球IC产业发展成果,共同推进全球IC产业可持续健康发展。
  

二、展会概况
  
  (一)名称:首届全球IC企业家峰会暨第十六届中国国际
  
  半导体博览会(ICChina2018)
  
  (二)时间:2018年12月11-13日,会期3天
  
  (三)地点:上海浦东嘉里大酒店(论坛)
  
  上海新国际博览中心(展览)
  
  (四)主题:开放发展合作共赢

 

更新时间:2018-9-12 18:01:34      

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