IC China 2013展后回顾[IC CHINA]
  















 
 

IC China 2013展后回顾

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一、展会基本情况
 
展览名称:第十一届中国国际半导体博览会暨高峰论坛
英文名称:11st China International Semiconductor Exhibition & Summit(简称IC China 2013)
举办时间:2013年11月13日-15日,展览三天
举办地点:上海新国际博览中心W5馆
展览规模: 1万平方米、200余家展商、展位数400多个
 
指导单位:中华人民共和国工业和信息化部、中华人民共和国科学技术部、上海市人民政府
主办单位:中国半导体行业协会、中国电子器材总公司、上海市经济和信息化委员会
承办单位:中国半导体行业协会、中电会展与信息传播有限公司、上海浦东新区人民政府 、上海市张江高科技园区管理委员会 、上海张江(集团)有限公司、上海市集成电路行业协会 
赞助商:应用材料(中国)有限公司、东电电子上海(有限)公司、飞思卡尔半导体(中国)有限公司、台积电(中国)有限公司、株式会社东京精密、迪思科科技(中国)有限公司、爱德万测试(中国)管理有限公司、新思科技、Cadence International、展讯通信(上海)有限公司、日月光集团
支持媒体:爱奇新星(北京)信息科技有限公司、慧聪商情广告(北京)有限公司、半导体器件应用、电子产品世界、电子工程世界、IC设计与制造网、中国半导体应用联盟(华强电子网)、中国电子报、全球IC采购网、元器件交易网、华强北电子网、Bodo's功率系统、超越摩尔、中国仪器仪表商情、爱奇新星(北京)信息科技有限公司、中国电子商情、电子产品世界、中国集成电路(上海亚迅)、电子工业专用设备(菲尔斯)、半导体技术、中国电子报、半导体制造
展览范围:IC设计与产品;IC设计工具及服务;芯片制造;封装测试;半导体专用设备与零部件;半导体材料;集成电路应用与解决方案;半导体分立器件;半导体光电器件、功率器件、传感器件; LED技术及相关产品;半导体及相关产品营销服务;物联网、智慧城市、智能家居、便携终端、汽车电子、医疗电子等应用产品等
 
二、           新闻发布会及开幕式
 
1、新闻发布会
2013年11月8日,中国国际半导体博览会暨高峰论坛组委会在上海召开新闻发布会,向行业各界人士、媒体介绍将于2013年11月13日至15日在上海新国际博览中心W5馆举办的第11届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2013)。中国半导体行业协会徐小田执行副理事长、中国电子器材总公司陈雯海副总经理、上海市集成电路行业协会蒋守雷秘书长等领导与嘉宾出席发布会,来自上海地区的40多家媒体出席了发布会。这场新闻发布会因媒体和嘉宾的精彩问答引发了半导体业界的持续关注,也引发了产业对本土IC发展的
深度思考。
 
 
中国半导体行业协会执行副理事长兼秘书长徐小田在新闻发布会上致辞
 
思考一:既然本土IC发展很快,为什么进口IC依然在增加?思考二:清华紫光收购了展讯后又想收购锐迪科(RDA),是否意味北京半导体的力量越来越强,是否IC行业北京要吃了上海?思考三、IC行业摩尔定律是否还继续发挥作用?思考四:如何利用ICChina这个大平台做好IC的应用引领?思考五:国家将出台新一轮支持集成电路的政策?
 
2、开幕式
2013年11月13日上午,2013中国国际半导体博览会暨高峰论坛(ICChina2013)在上海新国际博览中心W5馆隆重开幕。工业和信息化部电子信息司副司长彭红兵、上海市经济和信息化委员会主任李耀新、中国电子器材总公司总经理宋健、韩国电子信息通信产业振兴会会长南仁锡、中国半导体行业协会执行副理事长兼秘书长徐小田等出席了开幕式,开幕式由中国电子器材总公司副总经理陈雯海主持。
同期举行的还有2013年亚洲电子展(AEES)和第82届中国电子展(CEF)。三展联动,上万种电子产品汇聚展示,协同近40场论坛活动的举行,打造了当前我国最大规模的电子信息全产业链盛宴。其中,IC众多热点产品技术、智慧城市、智能终端设备、可穿戴式设备及NFC技术趋势、创客、新能源、绿色制造等都成为了展会现场最大的亮点和看点。
 

工业和信息化部电子信息司副司长彭红兵致辞
 
 
 
开幕式剪彩仪式
 
 
 
展馆参观
 
 
三、热门活动
 
今年组委会精心组织了近40场主题论坛活动以飨观众,包括:“应用引领,共同发展”为主题的高峰论坛、第六届中国LED产业健康发展高峰论坛、2013第十一届(上海)汽车电子论坛暨车联网高峰论坛、2014年全球ICT产业发展趋势大预测、智能化时代下的电子产业变革、2013中国国际智慧家庭高峰论坛、IC产业大讲坛和大联欢等。众多业内领袖、专家及相关政府、协会领导将济济一堂,与现场观众共度三天盛会。部分主要会议及活动见下表:
 
序号
会议名称
主办单位
时间
规模
会议室
1
应用引领,共同发展 ——高峰论坛
中国半导体行业协会、中国电子器材总公司、上海市经济和信息化委员会
2013/11/13下午13:30-17:00
500
上海浦东嘉里大酒店浦东大宴会厅
2
实施协同创新,全面提升产业链技术水平---“中国半导体制造装备、材料与工艺专题研讨会”暨第十六届中国半导体行业协会集成电路分会、半导体支撑业分会、江苏省半导体行业协会年会
中国半导体行业协会集成电路分会、支撑业分会、国家重大科技专项02专项专家组、江苏省半导体行业协会
2013/11/12下午13:30-17:30
200
龙东商务酒店宴会厅
3
加强核心技术创新,推动设计业做大做强
国家重大科技专项01专项专家组
2013/11/12下午13:30-17:30
100
龙东商务酒店会议室6
4
新器件、新材料、新生活—MEMS与宽禁带的发展、应用
中国半导体行业协会分立器件分会、中科院上海微系统与信息技术研究所
2013/11/12下午13:30-17:30
100
龙东商务酒店会议室7
5
应用驱动高端3D封装发展
上海市集成电路行业协会
2013/11/12下午13:30-17:30
150
龙东商务酒店多功能厅
6
新产品新技术系列发布会
 
11月13-15日
 
W5号馆5A010
7
IC咖啡沪京鹏三城聚会系列头脑风暴:
13号上午:硬件复兴时代的创投机会
13号下午:I Talk沙龙—硬件复兴与开源
14号上午:IC免费,可能不?
14号下午:嵌入式名人秀---云计算、开源OS对嵌入式的影响思考
15号上午:大学计划、卓越工程师培养、创客与投资沙龙
 
60
IC咖啡@IC China
8
智能手表沙龙
电子圈
2013年11月13日 14:30 至 16:00
50
W5号馆电子圈据点5D190
9
2014年全球ICT产业发展趋势大预测
拓墣产业研究所
2013年11月13日10:00-16:40
150
主题会议区A
10
 
智能化时代下的电子产业变革
 
深圳市半导体行业协会
2013年11月14日9:00-12:00
150
主题会议区A
11
2013中国国际智慧家庭高峰论坛
 
中国电子视像行业协会/中国电子器材总公司
 
2013年11月14日9:00-13:00
100
主题会议区B
12
先进封装技术研讨会
 
台湾区电脑辅助成型技术交流协会(ACMT)
 
2013年11月14日13:00-16:30
100
W5号馆W5-M8会议室
13
高效节能电机控制技术解决方案专题技术研讨会
 
中国半导体行业协会嵌入式系统工作委员会、《电子产品世界》杂志社
 
2013/11/14下午13:30-17:00
150
主题会议区A
14
新标准专利与新运营模式
上海硅知识产权交易中心有限公司
2013/11/14下午13:30-17:00
100
主题会议区B
15
2013中国电子分销报告
中发元件网
2013/11/15上午9:00-12:00
60
主题会议区A
16
物联网创新应用暨第八届“微言大义”MEMS研讨会
 
中国物联网研究发展中心、中国传感网国际创新园、中国微纳技术俱乐部
 
2013/11/15上午10:00-12:00
60
主题会议区B
17
 
IC产业大讲堂及展会评比颁奖活动—聚焦正能量  展望2014
 
中国电子器材总公司
11月15日下午13:30-17:00
200
W5号馆5A010
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
智能化时代下的电子产业变革
 
 
高效节能电机控制技术解决方案专题技术研讨会
 
 
新标准专利与新运营模式
 
 
物联网创新应用暨第八届“微言大义”MEMS研讨会
 
1、高峰论坛
今年重头看点之一的高峰论坛是从产业链整合的角度来看行业趋势。中国半导体行业协会副理事长王曦、中国半导体行业协会副理事长王煜担任高峰论坛主持人。工信部电子信息司司长丁文武、核高基重大专项组组长魏少军、01专项组组长叶甜春、联想集团副总裁、研究院副院长韦卫博士、中国移动通信集团公司技术部总经理王晓云、中国物联网研究中心副主任陈岚、全球半导体联盟(GSA)亚太区执行长王智立博士、东京精密株式会社社长太田邦正等业界翘楚会在分会上发表主旨演讲,共同探讨市场走势。
 
2、新产品新技术系列发布会
为了充分展示新一代信息技术产业最新发展成就、搭建信息技术产业最佳沟通交流平台、引导信息技术产业更加健康地发展,大力宣传推广企业的新产品\新技术,展会组委会决定组织当前行业内最具代表性的新产品新技术进行现场产品发布。
 
新产品发布流程安排
时间
场地
企业
发布内容 
11月13日下午
 
 
 
13:30-14:30
W5
天霆云计算科技(上海)有限公司
云计算
15:00-16:00
W5
广州虹科电子科技有限公司
仪器、仪表
11月14日上午
 
 
 
09:30-10:00
W5
杭州晶华微电子有限公司
芯片设计
10:30-11:30
W5
北京科华微电子材料有限公司
微电子材料
11月14日下午
 
 
 
13:00-14:00
W5
瑞智半导体(上海)有限公司
图像处理芯片
14:30-15:00
W5
ShortLink
ASIC集成电路设计
15:30-16:00
W5
杭州广立微电子有限公司
测试芯片系统
11月15日上午
 
 
 
09:30-09:50
W5
浙江风向标科技有限公司
智能家居
10:20-11:00
W5
深圳市晨日科技有限公司
电子焊接及半导体封装材料
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 


 

新产品新技术系列发布会现场
 
 
3、2013中国国际智慧家庭高峰论坛
2013中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China)上,中国智慧家庭分论坛的与会嘉宾共同讨论了未来智能家居在中国的发展趋势和未来市场发展。
  拓璞产业研究所所长杨胜帆表示,目前投资商投资“生活安全性”服务的需求最高。以“智能安防”为例,其中最有需求的服务是“门窗检侵入或有浓烟时自动通报屋主”;而在“智能节能”各种应用中,则以“智能打光”的服务需求最高;“紧急救援服务”或“追踪长者服务”则最受重视。整体而言,能提升个人或家庭的居住生活安全,将成为未来智能家居最具商机的应用。
  随着各类信息以几何方式爆炸增长,互联网、智能电网、物联网的发展等都推动着智能家居,智慧家庭的发展。奥维咨询总经理刘闯在论坛上说目前市场上已有众多智能产品分别为:智能冰箱、智能空调、智能电视和智能洗衣。“但现阶段的智能终端产品还只是处在模糊智能阶段,还不能精准和人进行交互,满足各种特色应用服务。”未来的智能终端产品应该是智能化,信息化,网络化的结合。
  中国智能家居产业联盟技术专家王斌表示:终端产品和应用会越来越丰富,未来各种产品将不会是独立的,通过云技术和大数据的发展,把整个家庭的智能产品集成,从而做到真正人和产品,产品之间的交互。
时间
议题
演讲人
09:00-09:30
来宾签到 交流 注册
 
09:30-09:40
主办方领导致欢迎辞
中国智能电视视像发展及对未来智慧家庭重要性意义
白为民副会长兼秘书长
中国电子视像行业协会
09:40-10:00
智慧城市下的智慧社区发展趋势
张公忠
中国建筑业协会智能建筑专业委员会
专家工作组副主任
清华大学计算机科学与技术系教授
10:00-10:20
《智能家居市场发展新趋势分析》
周军
中国智能家居产业联盟秘书长
10:20-10:40
海量内容·体验·互联
杨永强
乐视网CTO
10:40-11:00
全球智慧家庭发展趋势分析报告
杨胜帆
拓墣产业研究所所长
11:00-11:20
智能家电发展趋势报告
刘闯
奥维咨询(AVC)助理总裁
11:20-11:40
定制安装私人影院系统介绍
王若波
家庭影院技术杂志资深特约编辑
11:40-12:00
《联盟智能家居互联互通技术成果展示》
王斌
中国智能家居产业联盟技术专家教授
12:00-12:30
幸运抽奖活动
*参与资格:到场的所有听众、媒体将有机会获得乐视TV超级电视、超级盒子等大奖
*需提供您的名片投入抽奖箱内
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
2013中国国际智慧家庭高峰论坛现场照片
 
4、IC咖啡
IC咖啡2012年5月成立于上海,是由来自上海、北京、深圳、台湾、美国、新加坡近300位ICT行业资深人士自发组织共同发起的,以集成电路产业为核心牵引,以整机应用与移劢互联为支撑,垂直整合ICT产业上下游各新兴产业协同发展的创新实体资源整合平台。
本届IC China 2013展会与IC咖啡合作,带来IC咖啡沪京鹏三城聚会系列头脑风暴:2014年半导体产业趋势、精彩技术的商业化、互联网思维的芯片业、进化中的芯片供应链、电子工程的职业规划与专业机会。
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 


 

5、“创新与未来”特别展示区
做大做强中国集成电路产业是几乎所有投身于这个产业的国人的一个情结,这个情结的最后实现还是要通过新一代从业人员和创新者的成长来推动。基于此,今年的IC China开设了“创新与未来”特别展示区,为从事产业人才培养、创新研发和支持创新的公司和项目提供一个别开生面的展示和交流平台。
展会主办方中国电子器材总公司副总经理陈雯海先生表示:“今年的展会,我们创造性地开设了创客联展专区和IC产业大讲堂,就是希望借此为中国的创客专业参观者提供一个交流互动的平台,以此推动本土创新设计。”TI(德州仪器)、Xilinx(赛灵思)、Freescale(飞思卡尔)和ARM等跨国公司通过这个平台带来了形式多样的大学计划项目和成果,致力于中国电子科技知识结构的提升、电子工程师资和学生的培养。同时,这些公司还在展会期间举办了系列研讨沙龙活动,以交流和总结相关经验,传播优秀的方法,缩短与先进国家在人才培育上的距离。
 
 
 
 
 
 
 
 


 

“创新与未来”特别展示区
 
 
 
 
6、IC产业大讲堂及展会评比颁奖活动
在11月15日下午举办的“IC产业大讲堂及展会评比颁奖活动-聚焦正能量,展望2014”也别开生面:产业精英、业内牛人汇聚一堂,掀起了本届IC China展会现场活动的高潮。
新近被任命为TI公司全球副总裁的谢兵给电子硬件从业人留下了鼓励和忠告;ARM公司大中华区总裁吴雄昂勾勒2014年大中华区的技术生态系统变幻走向;勇闯国际存储器领域而获设计公司年度“最佳企业家”称呼的兆易公司董事长朱一明讲述了如何立足13亿人口的中国瞄准70亿人口的全球市场;科通芯城副总裁朱继志分享了他们把移动互联网思维引入传统的芯片分销行业,让这家大陆本土最大分销商在创新探索之路继续领跑;知名半导体和电子业分析师赵晓光点评2014年的投资和创业机会。
IC产业大讲堂结束后,组委会为本届优秀参展商颁发了IC China 2013优秀参展产品奖、IC China 2013最佳展台创意设计搭建奖和IC China 2013优秀组织奖。北京七星华创、上海市集成电路行业协会、上海中艺等35家企业和组织分别获得以上奖项。上海集成电路行业协会副秘书长薛自、中国半导体行业协会副秘书长傅晓宇、中国电子器材总公司副总经理陈雯海分别为三个奖项颁奖。
 
 
 
 
 

工业和信息化部电子信息司副司长安筱鹏致辞

 
IC 产业大讲堂
 

IC产业大讲堂现场
 
 

IC 产业大讲堂精彩花絮
 
 
 
颁奖仪式
 
 
 
 
 
颁奖仪式
 
 
 
四、展会亮点
 
十年来,IC China作为行业交流、沟通的桥梁、成果展示的平台、国际合作的窗口,有力地推动了中国半导体产业发展。而今年的IC China更是亮点频出,全方位立体化服务即将高速启动的中国半导体市场。从参展情况和论坛组织来看,IC China 2013呈现出四大突出亮点。
  一、高峰论坛及同期会议关注IC产业前沿新技术。IC China 2013同期举办的高峰论坛与技术研讨会关注全球领先技术,涵盖IC设计、工艺材料、封装制造等领域。  
  二、技术研讨会推动IC应用创新。目前在中国半导体市场,我们急需在IC应用创新上突破,这样才能有力推动IC设计技术的发展。在IC China 2013上,同期举办的技术研讨会也关注IC应用创新,例如高效节能电机控制技术解决方案专题技术研讨会、深圳市半导体行业协会举办的《智能化时代下的电子产业变革》等。  
  三、创客联展汇聚个体创意,推动产业变革。创新与未来特别展示区介绍了跨国公司的大学计划项目和成果,并举办研讨沙龙活动,交流和总结相关经验。IC China 2013瞄准创客大潮,与致力于本土创新设计提升的电子创新网携手在IC China 2013上独辟创客联展专区,组织在电子软硬件领域的创客人士和公司到现场展示他们的软硬件开源平台和创客成果,并举办以“嵌入式名人秀”、“创客与投资”为主题的论坛活动,致力于推动全国创客交流,推动本土创新设计。
四、智能穿戴设备特色体验区。目前,智能穿戴设备的热浪已滚滚而来,它的崛起或将掀开移动互联网下一个更壮丽的篇章;而以数字化、网络化、智能化为主要特征的智慧城市,正在给电子元器件产业带来新的希冀;依托信息服务的智能家居则在发酵着一个千亿级市场;汽车电子市场也呈现高速膨胀的发展趋势。在本届IC China上,这些炙手可热的领域被汇集在4个特色体验区中,成为当然的展会亮点。
 
五、展商情况
 
    以“应用引领、共同发展”为主题的IC China 2013全面展示国家极大规模集成电路制造及工艺、IC设计及封装、IC制造、IC设计、IC材料、智能终端与可穿戴电子物联网与智慧城市等方面的新技术和新产品,吸引了中外知名半导体企业参展,参展厂商近200家,展览净面积3509平米,合计390个标准展位,总展示面积达到10000平方米。其中光地面积2663平米,占净展览面积的76%。
    本届展会的参展企业阵容非常强大,半导体行业吸引了众多国内外知名厂商参加,包含瑞萨半导体、飞思卡尔、赛灵思、ARM、无锡华润、天津中环、住友电木、中兴通讯、格兰达技术、南通富士通、迪思科科技、北京七星华创、天水华天、有研亿金、中国科学院EDA中心、上海华岭、格科微电子、杭州士兰微、展讯通信、和舰科技、大唐电信、中芯国际、中国华大、国民技术、上海华虹、上海华力、东京精密、德州仪器、以及各地集成电路产业化基地等等,涵盖半导体产业链上下游;消费电子行业则有OPPO、努比亚、VIVO、韶音科技等企业参展亮相。现场2014年展位预定达到近40家客户,预定展示面积超过1000平方米。
作为中国电子信息产业的核心组成部分,近200家的IC企业带来了大量IC热点技术,而国家科技重大专项“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件(简称01专项)”、“极大规模集成电路制造装备及成套工艺重大专项(简称02专项)”的研发成果展示更是展会一道亮丽风景线;集中参展的西安基地、无锡基地、成都基地、济南基地等IC产业化基地的展示更是精彩纷呈。跨国公司的关注和参与热情也得到提升。
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
六、观众情况
 
本届IC China 2013展会观众约20000人次(包括电子展观众),其中半导体行业专业观众4969人,展会呈现出较高的人气和展商满意度。观众有的为展会而来,有的为丰富的研讨会而来,涵盖了各个年龄、阶层、国籍,使得IC China 2013展会三天都保持着较高的人气。
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
    结束语:中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China)经过10年的发展,已成为国内外具有一定影响力的半导体业界盛会。IC China为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商,企事业单位搭建了一个展示最新成果、打造产品品牌的平台,在业界有着极佳的口碑和知名度。
    2013年是中国半导体产业充满激动和收获的一年,IC设计业继续保持高速增长态势,全行业销售额预计将达到800亿元,同比增长30%。以智能手机平板电脑为代表的整机企业突飞猛进,市场占有率大大提升,而本土IC代工封测企业则开足产能,让中国芯走进千家万户!这实际上中国半导体产业新一轮高增长来临的前兆。
  国际商业战略公司(IBS)的预测指出,2013年之后,从2014年到2020年,中国半导体市场将迎来七年高速增长,市场规模将从目前的1110亿美元暴涨到2080亿美元!这样的增速远超世界同行。
    在中国新一届政府的大力下,中国半导体产业将迎来新一波高速发展,处在爆发增长前夜的IC China 2013注定发挥承前启后的作用,为继续推动未来十年中国集成电路产业发展做出应有的贡献,并推动中国半导体产业将迎来又一个跨越发展。

 

更新时间:2014/5/22 17:11:19      

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