高端访谈:高峰:通富微电收购AMD封测厂意义重大[IC CHINA]
  















 
 

高端访谈:高峰:通富微电收购AMD封测厂意义重大

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在近日召开的“第十三届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(ICChina2015)·首届中国半导体产业链高端访谈”上,通富微电董事副总经理高峰就公司对AMD封测厂收购的情况、工业4.0给集成电路带来的机会,以及发展先进封装与传统封装的市场策略等话题发表了见解。
  
  通富微电收购AMD位于苏州与马来西亚封测厂的投资,业界广泛关注。对此,高峰指出,随着《国家集成电路产业发展推进纲要》的发布以及国家集成电路产业投资基金的建立,现在正是我国集成电路产业发展的最好时机。通富微电近期推进的两个大的项目都得到了大基金的支持。10月15日通富微电发布公告,收购了AMD苏州工厂和马来西亚工厂85%的股份。通富微电由此可以成功切入PC机和服务器的CPU、显卡等芯片的封测领域,将显著提升通富微电在高端封测领域的服务能力和竞争力。项目将在明年4月1日进行交割。未来合资企业将作为AMD主要的封测供应商,继续为AMD提供高质量的先进封测服务;同时,合资企业将充分利用AMD的生产、技术和质量管理体系的优势,为国内外有高端封测需求的客户提供规模化、个性化的先进封测服务。
  
  今年集成电路领域的收购案非常之多。整体收购金额超过了一千亿美元。通富微电在这里面也小小地做了一点贡献。其中的意义很大,一是所收购的企业与公司现有业务相辅相成,相互支持,而且不仅是在技术有利公司发展,还有助于公司更好地走向国际化,发挥“1+1>2”的效果。对通富微电来说,按去年未计入收购企业的营收数额计算,通富微电在全球封测业的排名大致排在第十四位。如果加入新购公司的营收,有望上升到第七或第八位。二是AMD苏州和AMD槟城主要从事高端集成电路封测业务,主要产品包括CPU(中央处理器)、GPU(图形处理器)、APU(加速处理器)以及GamingConsoleChip(游戏主机处理器)等。封装形式包括FCBGA(倒装芯片球栅格阵列封装)、FCPGA(倒装芯片针栅格阵列封装)、FCLGA(倒装芯片栅格阵列封装)、MCM(多芯片组件封装技术)等,先进封装产品占比100%。这一收购与国家战略相一致。通富微电切入CPU封测领域,对于支持国家发展CPU,将发挥重要作用。
  
  在谈到通富微电在合肥经济技术开发区内投资建设先进封装测试产业化基地的情况时,高峰指出,该厂至10月厂房已经完工,明年将会很快投产。无论是合肥厂还是在南通建厂的新厂在规划的时候都从工业4.0的角度做了很多工作。公司不仅自身建立了一支强大的IT队伍,同时寻找合作方,将在制造过程当中应用工业4.0的理念实现自动化、网络化、智能化。中国制造2025对封装业不断说也是一个不小的商机。制造业改造过程中,将会用到大量通信芯片、传感器,以及其他元器件,将给封装厂带来更大的市场。
  
  现在先进封装受到各方重视,许多企业都投入大量资源。对此,高峰认为,对封装企业来说,先进技术一定要跟进,但是同时传统的封装也不能放弃。前几年,通富微电先进封装部分的成长很快,新型封装的销售收入占比超过40%。但是从未来三到五年市场状况来看,到底是先进封装技术更有机会,还是成熟传统封装更有机会呢?个人感觉不能轻易下判断。现在国内设计业的特点是顶尖的设计公司还不多,中小设计公司面大量广,尤其是一些中低端的产品,国外设计公司都放弃了。所以传统成熟的工艺市场在未来空间也是巨大的。前几年我们看好先进封装发展,把公司所有精力都放在先进封装上,投入大量精力,进行研发和市场开拓。但是后来发现过早把传统封装放弃是一个错误。企业长期平稳发展,既要有尖端的产品和技术,也要有量大面广的产品做支撑。两者不可偏费。
  

 

更新时间:2016/9/9 14:26:19      

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