高端访谈:当前中国半导体产业发展热点问题的探讨[IC CHINA]
  















 
 

高端访谈:当前中国半导体产业发展热点问题的探讨

【字体:

 

——首届中国半导体产业链高端访谈会侧记


  
  电子技术应用于寅虎
  
  编者按:自2014年9月以来,在“大基金”的牵引力作用下,中国半导体产业正在迎来新一轮的高速发展机遇期。ICChina2015期间,中国半导体行业协会组织了“首届中国半导体产业链高端访谈会”,中芯国际集成电路制造(上海)有限公司副总经理李智、南通富士通微电子股份有限公司副总经理高峰和西安芯派电子科技有限公司董事长罗义分别就当前产业发展的热点问题进行了深入交流,相信这些嘉宾的观点对于中国半导体产业的健康发展有所裨益。
  
  “大基金”是催化剂不是“万能药”
  
  国家集成电路产业投资基金于2014年9月24日正式设立,主要股东有财政部、国开金融有限责任公司、中国烟草总公司、北京亦庄国际投资发展有限公司和中国移动,该基金将采取股权投资等多种形式,重点投资集成电路芯片制造业,兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。
  
  2015年2月,“大基金”与中芯国际达成协议,前者以每股0.6593港元的认购价认购4,700,000,000股新股份,总额约30亿港元,约占发行新股后股本的11.58%,而此举再次掀起了中国半导体产业快速发展的热潮。
  
  中芯国际集成电路制造(上海)有限公司副总经理李智表示,国内的市场确实是在2014年公布集成电路的新政策迎来的一股热潮,在“大基金”的催化作用下,各地方乃至全球的企业纷纷响应,一大批金融资本开始进入中国半导体产业。
  
  对于目前金融资本钟情中国半导体行业的原因,李智认为核心的因素是中国半导体市场的快速发展,中国市场本身的吸引力就在这里,中国本土企业有着得天独厚的条件,无论是跟国家政策对接有优势,对产业链的贡献有优势,对客户上下游的关系我们处理起来也有优势。
  
  南通富士通微电子股份有限公司副总经理高峰认为,国家的集成电路发展纲要出来之后,实际上给公司高速增长带来很好的机会,“大基金”是实实在在帮助我们企业,在高速增长过程当中是给了很大的助力作用。从南通富士通为例,最近有两个项目与“大基金”带动的地方金融资本有关,一个是合肥封装厂的建设,另一个是收购AMD公司马来西亚工厂。在“大基金”的带动下,地主资本积极介入,才得以顺利完成企业项目的扩张,为后续提升市场竞争力打下基础。
  
  作为设计企业的代表,虽然目前还没有得到“大基金”的直接投资,但是西安芯派电子科技有限公司董事长罗义表示,IC设计企业将会得益于“大基金”即将带给企业的良好发展环境。
  
  IC设计公司对代工公司和封装测试公司有很大的依赖性,现在“大基金”促进了代工厂和封测企业的进步,间接地也会促进IC设计公司的快速发展。
  
  那么“大基金”这个催化剂什么时候可以直接投资IC设计企业呢?
  
  罗义认为,设计公司存在很多不确定性,本身固定资产不多,要做的都是领先或者是尖端的东西,这个就有一种非常大的不确定性,领先的产品能不能出来,能不能被市场接受,能不能和国外领先的东西竞争,这些都是不确定的因素。基于上述情况,罗义建议“大基金”采取“特别的方式”投资中国本土IC设计企业。
  
  不过,虽然目前大部分中国本土IC设计公司在规模上都不能满足“大基金”风险控制与投资回报的要求,但是“大基金”带动下的其他社会金融资本却可以给IC设计企业带来“弹药”。
  
  理性对待成熟工艺和先进工艺
  
  在当前中国半导体产业一切向好的局面下,在“钱不是问题”的情况下,产业界出现两种声音,一个是惟先进技术论,一个是惟市场论,究竟哪一个方向的进步才可以带领产业界实现突破呢?
  
  作为三位来自一线企业界的管理者,李智、高峰和罗义给出了非常中肯的建议,那就是要平衡发展成熟工艺和先进工艺。
  
  中芯国际集成电路制造(上海)有限公司副总经理李智表示,中芯国际的策略是两边一定要兼顾,一方面是紧跟先进工艺的研发,28纳米、14纳米,10纳米,12英寸,这些都是需要跟踪的。虽然这些先进工艺未来可能只有领先的几家设计企业才可用得到,但是随着国内的产业的发展,顶尖的设计公司不断长大,一定会有企业能够进入世界前三,甚至到世界的领先水平,我们不能错过为这些企业服务的机会。另外一方面,还有大批的IC设计企业只需要130纳米、90纳米、65纳米,8英寸等成熟工艺,而这部分目前是主要的利润来源,解决了企业生存问题。
  
  南通富士通微电子股份有限公司副总经理高峰表达了同样的观点。
  
  高峰认为,从未来三到五年,到底是先进封装的技术更有机会,还是成熟传统封装的更有机会?作为企业不能这么简单区分。一方面中国市场对于先进工艺的需求也很高,南通富士通前一段时间先进封装技术成长非常的快,最近新型封装销售收入占比超过40%。但是,先进封装工艺短时间不足以把这个公司业务给支撑下来,它代表水平,代表新的应用,但是作为企业来说,尤其大规模生产企业来说,企业要生存,你必须有一个非常好的规模,一个足够大的规模来支撑你,接下来才可以有更多的投入,有更多的能力去研发先进工艺。
  
  中小IC设计公司面大量广,产品需求各类非常多,尤其一些中低端的产品,国外设计公司都放弃了,所以传统成熟工艺市场在未来空间也是巨大的。
  
  西安芯派电子科技有限公司董事长罗义同样认为,企业不能一味地追求先进工艺而拔苗助长,届时很可能还没有达到目标就先倒掉了。企业首先一定要把大规模、大量的东西做好,先进的工艺意味着更高的风险和更高的不确定性。不管是设计公司,或者是封装、FOUNDRY都是这样的,越先进的东西承担的风险越大,如果说能够把基础做好了,你有能力去承担风险的时候,那个时候去发展先进工艺,可能比真正为了“先进”而“先进”更合适一些。
  
  人才是产业发展核心竞争力
  
  当前,全球半导体产业正在发生着激烈变革,新技术的演进和企业重组此起彼伏,中国半导体产业能否在这场激烈变革中“弯道超车”?
  
  在“大基金”的牵引下,越来越多的社会资本开始投身于中国半导体产业,在“钱不是问题”的局面下,中国半导体产业就可以“一飞冲天”了吗?
  
  显然,中国半导体产业的发展还任重道远。
  
  西安芯派电子科技有限公司董事长罗义的观点相当中肯,他认为对于IC设计企业来说,资金也好,并购也好,最终所追求的一定是技术人才。据罗义介绍,芯派之所以发展速度很快,就是抓住了三星半导体出售功率器件部门这一机遇,买家飞兆半导体淘汰了很多专业的人才,芯派为这些人才提供了良好的发展环境,因此在技术和产品研发上获得了极快的进步。
  
  美国二战之后收购最多的是人,不是设备。半导体产业也一样,可能我们的代工厂需要大资金的投入,这是给了我们非常好的基础,但是我们现在中国半导体真正缺的是人才。但是我们缺能力去收购国外的这些好的团队,这些团队是非常有用的。任何一个好的国外团队手上都有足够多的KNOWHOW,收购是最有用的获以人才的方式。
  
  

 

更新时间:2016/9/9 14:28:33      

  • 上一篇: 高端访谈:莫让“知识产权”成为IC产业发展成为瓶颈
  • 下一篇: 高端访谈:中国半导体产业链风云人物语录一
  •   打印此文  关闭窗口  返回顶部    

    版权所有 Copyright© 2003-2020 IC CHINA 组织委员会-京ICP备11006680号-2 京公网安备 11010802014369号