高端访谈:中国半导体产业链风云人物语录二[IC CHINA]
  















 
 

高端访谈:中国半导体产业链风云人物语录二

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KW:CSIA,中芯国际,南通富士通,西安芯派,半导体
  
  Author:YorbeZhang
  
  中国半导体行业协会在中国半导体产业发展的过程中发挥了重要的作用。借助11月中旬在上海举办的IC-China,中半协组织了部分中国半导体产业链的代表公司接受了主流媒体的采访。
  
  中芯国际执行副总裁李智、南通富士通副总经理高峰、以及西安芯派总经理罗义,就行业发展现状、落实半导体行业推进刚要、未来行业发展的前景等分享了他们的观点。
  
  代工业今年表现亮眼
  
  股票市场的表现是一家企业业绩表现的晴雨表,作为中国大陆晶圆代工行业的老大,中芯国际(SMIC)在近期股票市场上表现抢眼,尤其是Q3财报数据亮丽,逆势而上。
  
  “11月11日中芯国际发布了第三季度财报,我们实现了在行业整体下探趋势情况下逆势成长,从第二季到现在,收入和利润也创下了历史新高。我们从2011年开始产能利用率保持在行业的平均水平之上。今年第二、第三季都在100%之上,第二季度是102%。”中芯国际执行副总裁李智首先总结到。
  
  “新工艺技术的开发,也为我们带来了收益,28纳米今年实现了量产,未来的收益稳步提升;基于成熟工艺的一些差异化产品成绩斐然,比如2月量产的CIS-BSI产品,能够提供与业内先进技术相媲美的良好性能;90ULLSPOCULL,相比较传统的0.13LL技术,它可以使逻辑芯片集成度上升一倍,使SRAM芯片集成度上升两倍,非常适用于超低功耗单片机、高性能模拟、射频电路和其他物联网相关的应用。”李智说到。无疑,中国IC产业的高速发展也为中芯国际的业绩背书。中国本土设计公司的成长对该公司的贡献越来越大。李智分享的一组数据很好地展示了这个趋势的发展进程:就目前中芯的销售收入而论,中国是第一,占了45%以上,超过了北美和欧亚地区。“当然,这也是中芯国际这么多年来一直重视对中小客户的培育密切相关。中国已经变成我们的最大市场,这也跟中国成为全球集成电路需求最大的市场是相符合的。”他表示。
  
  半导体发展产业基金目前作用如何?
  
  半导体发展产业基金的推出已有一段时间,对于IC代工、封测和设计领域到底作用如何,三位与会的高层给出了他们的答案。
  
  大基金成立当初得到中国各级政府的密切支持,历时两年多时间全面考虑了各种复杂的问题,企业的呼吁也得到了重视。“今年上半年,大基金采用定向增发的方式,向中芯国际投了30亿港币。去年大基金成立之后,我们非常重视,成立了相应对接的领导小组和工作班子,把今后可能跟大基金、跟地方基金合作的项目做了相关的梳理。目前,我们和大基金以及一些地方基金都有项目的合作,未来期待能有更多的机会和他们展开广泛的合作。”李智表示。
  
  去年集成电路的新政策推出后,掀起了一股投资热潮,国内外的企业都有所响应。“大家的目光聚焦在中国,有几方面的原因:一是中国市场将是最大的机会,而本土化是对这个市场的客户非常重要的一环。中芯国际立足中国本土,相比海外企业有着先天独厚的条件,比如我们与国家政策的对接、对产业链的贡献与推动;对产业上下游生态环境的建设等。面对可能出现产能积聚的挑战,我们也会更加努力提升技术,和产业链上下游协力发展,共同推动中国半导体产业的跨越式发展。”李智分析到。
  
  作为一家封测企业,南通富士通今年在合肥成立了一家公司,并于10月中旬收购了AMD苏州工厂和马来西亚工厂85%的股份,该公司副总经理高峰以该两项事件,从半导体产品封测的角度分享了他的观点。
  
  “国家发展纲要出来之后,实际上给我们公司高速增长带来很好的机会。大基金是实实在在帮助我们企业,在高速增长过程当中是给了很大的助力。我们在合肥成立的一个公司,现在和当地还有大基金都有在沟通,应该说有非常大的机会。我认为大基金不光是指国家基金这一块,地方基金也包含在这个范畴内。在这个项目上,合肥的地方基金是肯定加入的,大基金也在积极的接洽。”高峰表示。按照他的陈述,该项目至10月厂房已经完工,明年将投产。
  
  10月15日南通富士通宣布收购AMD苏州工厂和马来西亚工厂85%的股份,未来在通富微电控股下会成立一个在苏州与AMD的合资企业,以及在滨城的一个合资企业,中方控股85%。“大基金在里面扮演了非常积极的角色,给予了非常大的帮助,使我们顺利完成本次收购。”
  
  一旦政府审批和环境问题均得以通过,该并购案将在2016年4月1日进行交割。“大家都知道今年收购非常多,看了一个统计,今年就发生1000亿美元以上的收购,南通富士通也做了一点贡献,投入了3.7亿美元。这个收购意义挺大,一个是跟现在公司业务完全相辅相成,相互支持。无论从技术角度还是更好的走向国际化,以及在市场端都是一个互补的状态,肯定是‘1+1>2’的情况。对我们公司的发展有利。”高峰说到。他进一步解释了AMD封测业务并购的战略意义。“收购的AMD业务的销售收入按去年财报来看,跟我们公司销售收入和利润状况差不多。合并后,按照目前的封测专业排名来看我们会排列在全球第7或8位。另外,因为AMD这两个工厂主要产品是CPU、GPU、APU和游戏专用器件,跟国家战略布局吻合,我们就抓住这个机会提前占领CPU封测业务,未来会支持整个国家CPU发展。我想未来涉及到国家信息安全这一块,CPU市场是无法想象的高速增长的空间。当然短时间之内也有数字电视这一类的高端需求,需求非常多。”“在这个消息公布十天左右后,我带着我们销售团队去了苏州开了一个会议,我带了三个订单。AMD人很惊讶,我们这个才公布你们反应这么快。实际上这个消息对行业带来的影响非常大,就是在CPU专用的Filp-Chip(倒装片)技术,全球封装资源还是很有限。AMD决定把这一部分资源释放出来,他们目前的产能利用率是60%,给了我们很多在其他市场接单的空间,得到很多客户的积极响应。未来我们在高端封装方面会有很多的机会。”确实,诸如海思等企业将大量高端封装在台湾完成封装,这些都会为南通富士通带来新的机会。
  
  高峰也解释了未来大基金将会发生的作用。“AMD订单会继续保持在这两个工厂。原来由于投资力度不够,专用设备增加不够,所以有一些订单不得不委外代工。一旦交割之后会很快注入一笔资金,把装备能力提高,会把更多的外包订单拿回来。大基金在这一方面给我们很多支持。中芯国际前面提到了定向征发,我们也在跟大基金有这一方面的合作交流。”
  
  IC设计公司用Fabless这个词是非常准确的,没有设备、厂房等固定资产。西安芯派总经理罗义从设计公司的角度发出了他的声音。
  
  “大基金的高层专门来我们公司做过调研和考察。大基金的一种投资方向,目前来说可能对于大的企业,如中芯国际、南通富士通等的投资比较明确,他们达到的产业规模很明确。但是对于设计公司投资比较迷盲,一种声音是谈到我们只能做PE不能做VC。设计公司本身固定资产不多,要做的都是领先或者是尖端的东西,这就有一种非常大的不确定性:你领先的东西能不能出来?能不能和市场接受?能不能和国外领先的东西PK?这些不确定的东西,给投资带来了很大的风险。所以我在想,大基金在考虑设计公司应该有一个特别方式来做。”罗义分析了Fabless和其它类型企业的差异点。
  
  西安芯派总经理罗义。
  
  罗义进一步给出了他的建议:“我们看一下国外半导体企业的发展,它也有很多IDM。为什么本土的一些代工企业想做IDM但感觉很吃力?SMIC的李总刚才说到了一个非常重要的问题,他们培养了非常多的中小企业,其实就是设计公司,他们对代工公司和封装测试公司有很大的依赖性,这些设计公司的成长对代工是很大的促进。中国本土的设计公司成长很迅速,因为他们集结了各种领域尖端的工程师,包括他们深入的研究,慢慢走出了自己一条路。包括我们自己也是这样的,西安芯派是做功率器件设计和研发,已成为全球化的功率器件供应商。”
  
  按照他的介绍,西安芯派推出的47A650V产品在特斯拉超级充电桩上面已顺利运行半年,没有出现任何问题。同时,台湾的一家企业推出的丰田超级充电桩也采用了该公司的解决方方案,也开始在日本做全面测试。
  
  西安芯派产品采用了COOLMOS技术,现在可完全替代英飞凌的47ACOOLMOS。芯派的切入,为市场带来了新的力量。“对于大基金,我认为我们自己需要长得更加强壮,让基金这一块能够看到他们的风险越来越小,他们的投资方向越来越准确。这样和大基金的结合就是有机会的。”罗义表示。
  
  “中国制造2025”带来的机遇
  
  “中国制造2025”或“工业4.0”对未来的电子产业会带来什么影响?半导体产业链又将起到什么作用?
  
  南通富士通的高峰首先给出了他的观点。“我们公司也制订了一个‘通富4.0’规划。我们在合肥建的厂,以及在南通得新厂,在规划的时候就从‘中国制造2025’这个角度做了很多工作,建立了一支强大的IT队伍,并寻找了很多的合作方。这是在我们生产过程中应用4.0的概念,自动传送、自动配料都有。此外,‘中国制造2025’对我们也带来了一些不小的商机。”
  
  按照高峰的介绍,由于智能手机市场增速的下滑,南通富士通及时将相应的封测技术应用到替代芯片、传感器、以及其它元器件的封测上。“如果这一项工作真的是普遍展开,做的非常好,那么对我们产业是一个促进。”
  
  中芯国际的李智认为集成电路产业推进纲要中规划的目标和工业4.0、中国制造2025相吻合,核心是规模增大、做强,使中国成为制造强国。“对于集成电路产业来说,智能制造的发展给我们带来了很多机遇。首先,从我们自身来看,12英寸厂就是高度自动化与智能化的,本身就体现了智能化给制造业带来的制造能力的提升,印证了工业4.0、中国制造2025给制造业带来的良好图景。其次,制造企业在智能化升级改造过程中,将会用到大量处理器、传感器、通信芯片等,这些需求释放出来,将会是一个巨大的市场。”他表示。
  
  半导体器件供应商是为实现智能化和自动化提供解决方案,西安芯派的罗义分享了他的举动。“半导体厂家要做很多基础的准备。这就首先要谈到我们和上海工研院的合作,我们联合成立了一个超越摩尔的平台。这个平台有两个功能,一个是MEMS和电源的研发,另外一个就是MEMS和电源的测试。这个平台横跨上海、内陆、台湾三角型的区域。为什么要这样做?实际上电源是整个工业4.0的心脏,如果你没有电或供电出现问题,整个机器就停了下来。电源是‘工业4.0’的神经,而所有的传感器是靠MEMS来完成的。”他说到,“设计公司要更多地去发掘通讯、电源、传感器等器件,支撑国内工业4.0的设备以及应用的发展。”
  
  功率半导体:Fabless或IDM?
  
  功率器件需要生产线紧密配合,现在做功率器件的大厂都基本同时具备自己的产线,那么,现在Fabless与IDM模式对于本土功率半导体厂家会有什么挑战?
  
  “这个问题在国内一直有人想去解决。有一家代工厂想建设计部门,形成IDM模式,也有一家Fabless企业做了很多年,就想做一个代工厂,在美国买了一个厂。为什么这两家发展的不太好,合作出了问题:在扩能方面,包括新的合作方面就不像以前那样非常的密切的配合。”西安芯派罗义表示,“功率器件和其他的功能型的IC有本质的区别,功率器件在于长时间的沉淀和非常细致的磨合。如果我们把IC作为画家,那么功率器件可能是雕塑家。他需要很精细的雕琢这个产品,他不需要多元化,需要一直持续的努力,专注非常细的领域,需要花很长的时间,花很多的精力。”
  
  罗义回顾了创业的历史。“当时我把仙童半导体的13人整个团队挖到了中国,就这样开始了我们功率器件研发。现在,我们以国内的工程师、博士为主,还有韩国籍工程师或者是高级工程师。这已经发生了一个结构性的改变。”
  
  “一个IDM厂商的功率器件要取得成功,需要代工厂长时间的沉淀在一个品种上,就是功率器件品种上。像英飞凌做这么长时间,对其它器件、如MCU等没有太多关注。其实功率器件IDM是非常值得大家探讨的问题。我们认为Fabless有其生存的方式,但是它需要代工和封测工厂非常紧密的配合和支持。我们在这个过程当中得到了华虹和天水华天最大的支持。”罗义总结到。
  
  那么,如果有资本的支持,在功率半导体领域,中国是不是未来还有机会走IDM的模式?
  
  “我刚从台湾出差回来,台湾有一个什么都可以买的地方,然后那里很多美国大公司在那里都建了工厂。对于IDM来讲是整个产业链的整合,其实不纯粹是一个资本的问题。就像郭台明也说台湾企业不是说买就买的,其实我在想,我们在并购或者是购买的时候,我们要的是什么?可能每一个阶段要的东西不一样。作为Fabless来讲,任何的购买、并购对于我们来说都是一种机会,如果说资本在这里可以发挥作用,最大的作用是人才的引进。并购了之后一定有人员的流动,有些会独立出来成为新的设计公司,都会将KNOWHOW释放出来,会把它更多的智慧发挥到新的地方去。可能我们的代工厂需要大资金的投入,这是给了我们非常好的基础,但是现在中国半导体业真正缺的是人才。我们瞄准很多的人才,但是要把这些人才请来,这个代价可能不是一个公司力所能及的。”罗义回答到。
  
  “所以我们真正要成立IDM的时候应该是这样的,这也是我和很多行业领袖探讨这个问题形成的答案:一家公司足以支撑15万片产能的时候,这个代工厂可以建立。而像现在Fabless公司一个月几千片或者1万片的8寸或者12寸的时候没有任何意义。”他的观点很清晰和明确。
  
  在中国,成熟工艺和先进工艺未来哪一个机会更大?
  
  中芯国际(SMIC)的28纳米工艺已进入量产阶段,未来的路线图将如何发展?
  
  “中芯国际的技术是一代一代的发展起来的,从90nm、65/55nm、40nm再到28nm。今年6月份我们和全球领先的微电子研究中心之一imec、全球最大的无晶圆半导体厂商之一高通和全球领先的信息和通信解决方案供应商华为成立了中芯国际新技术研发公司面向14纳米以下的工艺技术做研发,这是国内最先进的集成电路研发平台。”中芯国际李智说到。
  
  “第二,中芯国际目前8寸的产能还高于12寸,已有的技术,无论是40nm还是65/55nm,还是其它特殊工艺都有非常大的扩展空间。我们始终是“两条腿”在走路:一个是追赶世界上最先进的工艺技术,另一个是满足客户的需求,在现有工艺基础上不断扩展。”李智总结了中芯国际的策略。
  
  “无论是哪种工艺,核心还是市场。客户的需求是怎样,未来哪块就有市场。我们新技术研发公司采用联合创新的模式,联合了产业链上的合作伙伴,他们也是我们新工艺制程的目标客户。我们在做研发前期定义的时候,就让他们参与进来,既加快了研发速度,也可以缩短他们产品上市的时间,少走弯路。”
  
  “随着工艺的发展接近物理极限,对资本的投入也越来越大,能够提供最先进制程的玩家只会越来越少,能提供0.13微米的代工厂有10家,但是能提供28纳米的代工厂包含我们在内只有4家,能提供10纳米技术的就更少了。另一方面,我们也要看到成熟工艺、差异化产品带来的市场机会,特别是面向未来有着广阔发展空间的物联网市场。物联网的许多应用并不需要依赖线宽更细的工艺,其产品设计及制程模式在成熟工艺制程下非常匹配国内公司,给中国许多企业提供了“弯道超车”的机会。我们也希望抓住机遇,和产业链上下游伙伴共同协力,推动产业的进一步发展。”南通富士通的高峰完全赞同李智的分析。“实际上,从南通富士通来说,我们确实在中国市场发展的很快,对于一些先进的技术要求也很高。我们前一段时间先进封装技术成长的非常快,公司最近新型封装销售收入占比超过了40%。”他表示。
  
  南通富士通副总经理高峰
  
  “但是未来三到五年,到底是先进封装的技术更有机会,还是成熟传统封装的更有机会?我觉得这个还不能这么分,现在国内设计公司的特点就是顶尖的设计公司还不多,但是中、小设计公司面大量广,做产品需求非常大,尤其一些中低端的产品,国外设计公司都放弃了。所以传统成熟的工艺市场在未来空间也是巨大的,面临的是成本的压力,是生产线管理效率的压力。先进封装短时间不足以把公司支撑下来,它代表水平,代表新的应用和新的高端设计公司的需求,一些公司,例如展讯、海思等已将在海外的封装产能转移到国内,我们具备能力来接收,同时,也需要加大力度去进一步开发研究。但是,不能把传统封装权重放低,过早把传统封装放弃是一个错误。我们是企业要生存,你必须有一个非常好的规模,一个大的规模来支撑你,你才可以有更多的投入,有更多的能力去研发。”
  
  罗义则从设计的角度分享了他的观点:“我们一定要把大规模、大量的东西做好,其实先进的东西意味着更高的风险和更高的不确定性。不管是设计公司,或者是封装、代工都是这样的,越先进的东西承担的风险越大,如果能够把基础打好,你有能力去承担风险的时候,在去发展先进技术,可能比真正为了先进而先进更合适一些。”
  
  END
  

 

更新时间:2016/9/9 14:31:54      

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