高端访谈:首届中国半导体产业链高端访谈[IC CHINA]
  















 
 

高端访谈:首届中国半导体产业链高端访谈

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本刊记者王洪波
  
  2015年11月11日,由中国半导体行业协会、中国电子器材总公司、上海市经济和信息化委员会共同主办的第十三届中国国际半导体博览会暨高峰论坛在上海新国际博览中心隆重开幕。本次盛会以“落实推进《纲要》,加速产业发展”为主题,汇聚了工业和信息化部电子信息司、行业专家、IC企业、集成电路企业及国内外智能终端企业等产业链上下游单位,共同研讨了“中国制造2025战略”与中国集成电路产业发展展望、中国半导体制造业面临的挑战、中国芯片产业的国际化之路、全球半导体设备的现状及发展等核心话题。博览会集中展示了IC在物联网、云计算、可穿戴电子、汽车电子、医疗电子、便携式消费电子领域应用的最新成果。整机系统企业、通路商、分销商和半导体企业齐聚一堂、共谋发展。
  
  2015年11月12日,首次中国半导体产业链高端访谈于嘉里中心展开。工信部电子信息司集成电路处任爱光处长,以及来自IC产业链制造、测试和封装领域的企业高层领导,包括中芯国际执行副总裁李智先生、南通富士通副总裁高峰先生、西安芯派董事长罗义先生等,接受了本刊采访。
  
  1抓住政策机遇借力产业基金
  
  半导体大基金的成立,无疑是业界最为热门的话题之一。中国的半导体产业早在若干年前,就得到了各级政府的重点支持,但是如此的支持力度,还是第一次。如何借大基金的东风,使中国的集成电路行业真正有一个翻天覆地的变化,是记者们最为关心的问题。
  
  首先,中芯国际执行副总裁李智介绍了大基金向中芯国际投资的过程。他说:“今年三四月份的时候,大基金采用定向增发的方式,向中芯国际投了30亿港币。大基金的成立离不开各级政府、产业链上的企业等各关联方的支持,大基金酝酿了两年多,相关政府部门为了完善顶层设计,期间解决了各种复杂的问题,包括中芯国际在内的一些代表企业也献计献策,积极参与其中,协助推进《纲要》和大基金的出台。大基金成立之后,我们相应成立了对接的领导小组、工作班子,把今后可能跟大基金、跟地方基金合作的项目做了梳理。目前,我们和大基金以及一些地方基金都有项目的合作,未来期待能有更多的机会和他们展开广泛的合作。
  
  谈起海外企业进入中国大陆市场脚步加快的问题时,李智表示:去年《纲要》以及大基金落地以后,在各地掀起了一股热潮,营造了一个良好的产业投资环境,也吸引了不少海外企业的目光。我们看到几乎所有的同业竞争者都要进入大陆设立当地代工厂,这也证明了我们一直强调的中国市场将会是最大的机会,而本地化是对这个市场的客户非常重要的一环。我们相信这个市场足够大,能够容纳多家对手一同竞争。与此同时,应对可能出现产能积聚的挑战,我们也会更加努力提升技术,和产业链的上下游协力发展,共同推动中国半导体产业的跨越式发展。
  
  南通富士通的高峰副总裁介绍说,国家的发展纲要出来之后,实际上给公司高速增长带来很好的机会。他说:“大基金是实实在在帮助我们企业,在高速增长过程当中是给了很大的助力。就拿我们南通富士通来说,最近有两个案子与大基金有关。一个是合肥成立一个公司,那个公司和当地还有大基金都有在谈,应该说有非常大的机会。我想大基金肯定也不光是指国家基金这一块,地方基金这一块也包含在这个范畴内。所以合肥那个地方基金是肯定加入的,大基金也在积极地接洽。10月厂房已经完工,明年将很快投产。第二个项目10月15日公司有一个公告,就是收购了AMD苏州工厂和马来西亚工厂85%的股份,未来在通富微电控股下在苏州成立一个和AMD的合资企业,滨城也是一个合资企业,都是中方85%。大基金在里面扮演非常积极的角色,使我们顺利完成本次收购,给予非常大的帮助。这个案子计划明年4月1日进行交割,这当然要看政府审批和环境问题。大家都知道今年收购非常多,看了一个统计,今年就发生一千亿美元以上的收购,南通富士通在里面也小小地做了一点贡献,花了3.7亿美元。这个事情意义挺大,一个是跟现在公司业务完全相辅相成,相互支持,从技术、国际化和从市场端看,都是一个互补的状态,肯定是“1+1>2”的情况,对公司发展有利。我们现在公司收购那一块的销售收入按去年财报来看,跟我们公司销售收入和利润状况差不多。按照现在的封测专业排名来看应该可以跑到第七、第八这个样子,现在大概是排在第十四位。我想对企业的发展也是非常大的帮助,因为AMD这两个工厂主要产品就是CPU、GPU、APU和游戏专用件,跟国家战略布局是吻合的,我们就抓住这个机会提前把CPU封测这一块先占领,未来会支持整个国家CPU发展。未来涉及到国家信息安全这一块,CPU市场空间是无法想象的高速增长的空间。所以我们想在这一方面也占领先机,当然短时间之内也有数字电视这一类的高端需求,需求非常多。我们公布这个消息以后十天左右,我带着我们销售团队去了苏州地区开了一个会议,我一下去就带了三个案子,AMD人很惊讶,我们这个消息才公布你们反应这么快。实际上这个消息对行业带来的影响非常好,就是在CPU专门的FILPCHIP这一类,全世界封装资源还是挺有限,AMD决定把这一部分资源释放出来,他们产能利用率是60%,给了我们很多空间提高在其他市场接单的能力,得到很多客户的积极响应。未来我们在高端封装方面会有很多的机会。大基金在这一方面给我们很多支撑,当然中芯国际也说了定向增发,我们也在跟大基金有这一方面的合作交流。”
  
  作为设计公司的代表,西安芯派公司的罗义董事长发表了自己对大基金的看法,他说:“大基金高总去过我们公司,专门去做过调研和考察,我们交流过程当中也是高总谈到大基金的投资方向,现在目前来说可能对于大的企业,就像中芯国际、南通富士通包括长电科技他们投资比较明确,并且他们达到的产业规模很明确。但是对设计公司的投资大家比较迷盲,尤其高总谈到我们只能做PE不能做VC。设计公司存在很多不确定性,本身固定资产不多,要做的都是领先或者是尖端的东西,这就有一种非常大的不确定性。你领先的东西能不能出来,能不能被市场接受,能不能和国外领先的东西PK,这些不确定的东西,他们认为是给投资带来了更大的风险。所以我在想,大基金在考虑对设计公司有一个特别方式来做。我们看一下国外的半导体企业的发展,它也有很多IDM,现在华虹宏力、中航微电子李峰都谈过说想做IDM,为什么孙总在那里做了多年之后感觉很吃力。李总刚才说非常重要的问题,就是说李总培养了非常多的中小企业,其实就是设计公司,他们对代工公司和封装测试公司有很大的依赖性,这些设计公司的成长对foundry是很大的促进,包括中国本土的设计公司成长很迅速,因为他们各种领域尖端的工程师集结,包括他们深入的研究,慢慢走出了自己一条路,更加切入客户应用端。包括我们自己也是这样的,我们是做功率器件设计和研发,现在看除了POWER功率企业,除了两家日本企业之外,八家包括欧美、台湾这些企业,都是我们的客户。现在跟华虹宏力的合作非常好,我们现在做的最大是47A650V产品在特斯拉超级充电桩上面运行半年,没有出过任何问题。昨天从台湾回来,台湾的另外一家企业他们做丰田超级充电桩,上周在日本做全面测试,在台湾已经做好。中国功率器件,包括其他的设计公司的产品,也会在不远的将来也会符合上述需求。对于大基金对我们的好处,我们认为我们自己需要长得更加强壮,让基金这一块能够看到他们的风险越来越小,他们的投资方向越来越准确。这样和大基金的结合就是有机会的。”
  
  2中国制造2025与工业4.0
  
  在本次ICChina的高峰论坛上,政府领导、行业专家以及产业链上的企业家们,普遍对中国制造2025非常地关注。三位企业家结合了本企业的情况,对中国制造2025给企业带来的机会和采取的措施发表了精彩的看法。
  
  南通富士通的高峰副总裁指出:“前一段时间外面的叫法叫工业4.0,我们公司也制订了一个通富4.0规划。大家知道我们在合肥建了一个厂,在南通我们也有一个新厂,那两个厂在规划的时候就从中国制造2025这个角度做了很多工作。我们自己拉了一支强大的IT队伍,然后找了很多的合作方。这是在我们制作过程当中所应用4.0的概念,自动传送、自动配料都有。中国制造2025对我们也是带来了一些不小的商机。因为前一段时间大家都看好通讯这个市场,今年增幅变小了。实际上手机替代芯片有很多技术,包括从我们封测角度来说,基本上就是完全一样的技术。就是基代芯片的改版拿出来,可以在中国制造2025,可以说通富4.0。因为有大量通讯的需求,通讯协议等等非常多,就是这一方面的东西。也有大量的传感器,或者是一些传送信号的接受和发送,大量元器件的应用。如果这一项工作真的是普遍展开,做得非常好,那么对我们产业是一个促进。”
  
  中芯国际执行副总裁李智表示:“《集成电路产业发展推进纲要》与中国制造2025、工业4.0的目标是一致的,都是要提高制造业的技术水平、创新能力,在规模增大的基础上增强实力,使中国成为制造强国。我们所处的集成电路晶圆代工企业正是处于高端制造业范畴,这些顶层设计的纲领性文件为我们的进一步发展提供了指引。中国制造2025以及工业4.0为我们勾画了一个未来制造业转型升级的蓝图,对提供底层技术的半导体产业来说,由于涉及自动机器人、仿真器、云计算、物联网以及大数据分析技术等,对工业的生产制造、存储、物流等环节进行改造,需要广泛采用微电子产品,如处理器、传感器和微控制器等,这些广阔的市场应用促成了新的技术趋势,比如说适用于物联网的MCU以及传感器,这些产品的工艺并不需要依赖线宽更细的工艺,为我们以及国内的设计、制造公司提供了更多的市场机会。”
  
  西安芯派的罗义董事长发表看法说:“封装和foundry更多是让他们的制造变得更加智能化、自动化。我们恰恰是做器件,为了实现智能化和自动化,我们要做很多基础的准备,这就要谈到我们和上海的工研院联合成立的一个超越摩尔的平台。这个平台有两个功能,一个是MEMS和POWER的研发,另外一个就是MEMS和POWER的测试。这个平台横跨上海、内地、台湾三角型的区域。为什么要这样做?实际上POWER是整个工业4.0的心脏,如果你没有电,供电出了问题,整个机器就停了下来。MEMS是作为工业4.0的神经,所有的SENSOR是靠MEMS完成的。设计公司做的功能就是我们在工业4.0里面,我们更多地去发掘通讯,包括SENSOR、POWER这一块的器件,支撑国内工业4.0的设备以及应用的发展。”
  
  3IDM和FABLESS
  
  绝大部分设计企业都是fabless的模式。然而,成为IDM大厂也是很多设计企业的终极梦想。特别是功率器件,需要生产线的紧密配合,更希望有自己的工厂。对此,罗义董事长发表了很有见地的看法。他说:“刚才提到的中航微电子就想建一个团队,然后建一个IDM工厂。像AOS这样的企业做fabless做了很多年,就觉得自己很壮大,就想做一个foundry厂,在美国买了一个厂。为什么这两家走得不太好呢?AOS受累于他的foundry,foundry没有起来;而国内的华虹宏力,就是他以前的代工厂,在扩能方面,包括新的合作方面就不像以前那样密切地配合。功率器件和其他的功能型的IC有本质的区别。功率器件的特点在于长时间的沉淀和非常细致的磨合。如果我们把IC比作画家,那么功率器件可能是雕塑家,他需要很精细地雕琢这个产品,他不需要多元化,需要一直持续的努力。事实上他们基本上专注非常细的领域,需要花很长的时间,花很多的精力,他们是非常慢地进步。其实我做这个功率器件的源头是因为三星的亚太区总裁,当时说你要做这个器件。当时把仙童半导体的十三个人整个团队挖到了中国,是这样开始了我们功率器件研发。现在以国内的工程师为主,国内的博士为主。还有韩国人在我们团队当中变成工程师或者是高级工程师。这已经发生了一个结构性的改变。为什么会这样?我们中国团队也是这样的,我们这个团队是经过很长时间的磨合,因为他们的同学做博士生、研究生出来随便去一家外企,工资是他的三倍到五倍,在这里慢慢做这个器件需要很长时间的沉淀。所以回到我们刚才这个问题点,做一个IDM的功率器件的厂商需要foundry工厂长时间沉淀在一个品种上,就是功率器件品种上。其实功率器件IDM是非常值得大家探讨的问题,我们现在在国内功率器件需要很多研究的时候,我们认为fabless是有另外生存的方式,但是它需要foundry和封测工厂非常紧密的配合和支持。我们在这个过程当中得到了华虹和天水华天最大的支持,我们是天水华天最大的客户,还有一个COOLMOS大客户就是英飞凌。”
  
  有记者问道,如果有像大基金、国家这些政策的支持,是不是中国的功率器件厂商就有机会走IDM的模式?罗董事长回答说:“对于IDM来讲是整个产业链的整合,其实不纯粹是一个基金的问题。就像郭台铭也说,我们台湾企业不是说卖就卖的。其实我们在想,我们在并购或者是购买的时候,我们要的是什么?可能每一个阶段要的东西不一样。作为fabless来讲,任何的购买、并购对于我们来说都是一种机会,如果说资金在这里可以发挥作用,最大的作用是人才的引进。我们当时之所以能得到韩国整个团队支持,是因为仙童半导体买了三星的POWER业务。并购了之后一定有人员的流动,这种流动的时候,其实不是为了任何一家foundry厂,或者其他准备的。他们会独立出来成为新的设计公司,会将他的knowhow释放到其他地方。他们不太可能回原来的东家去做,会寻找新的FOUNDRY去做他的后续支撑,会把它更多的智慧发挥到新的地方去。所以我们真正要成立IDM的时候是这样的,我和很多行业里面的大佬探讨这个问题,这个IDM公司足以支撑十五万片产能的时候,这个工厂可以集结在一起。像现在fabless公司一个月几千片或者10000片的8寸或者12寸的时候没有任何意义,现在的foundry工厂,像中芯国际,或者华虹宏力,没有一家fabless公司把它并掉,或者他单纯靠一个设计公司变成一个designhouse,这个可能性都是不存在的。”
  
  4先进工艺的挑战与机遇
  
   半导体是一个不断快速发展的行业,摩尔定律就是四十多年来集成电路快速进步的重要标志。对于未来先进工艺的发展,以及“MoreMoore”和“MorethanMoore”这两个重要趋势,产业链的几位企业家们也发表了精彩的评述。
  
  首先,李智执行副总裁介绍了中芯国际的先进工艺发展,他说:“对于先进工艺来说,大家把关注的焦点放在了我们的28纳米与14纳米上。28纳米由于成本的优势以及产品应用的广泛,被公认为生命周期较长的工艺节点,中芯在今年实现了量产,同时我们也在持续进行着14纳米的研发,为此联合了产业链上下游各个强有力的合作伙伴,包括全球领先的微电子研究中心imec、全球最大的无晶圆半导体厂商之一高通、全球领先的信息和通信方案解决供应商华为共同成立了中国大陆最先进的研发平台——中芯国际新技术研发公司,朝着《纲要》提出的2020年实现14纳米量产的目标努力,目前我们在14nmFinFET专利数量已达到全球十强。
  
  ”
  
   对于当前热门的16/14nm工艺,李智说:“无论是哪种工艺,核心还是市场。客户的需求是怎样,未来哪块就有市场。我们新技术研发公司采用联合创新的模式,联合了产业链上的合作伙伴,他们同时也是我们新工艺制程的目标客户。我们在做研发前期定义的时候,就让他们参与进来,既加快了研发速度,对于客户来说也可以缩短他们上市的时间,少走弯路。”
  
   对于超越摩尔定律这个话题,几位企业家表现了很高的热情。中芯国际执行副总裁李智说:“随着工艺的发展接近物理极限,对资本的投入也越来越大,能够提供最先进制程的玩家只会越来越少。我们看到提供0.13微米的代工厂有10来家,但提供28纳米技术的代工厂包含我们在内只有4家;提供10纳米技术的就更少了。中芯已在开始前期的研发工作,希望在向10纳米演进的过程中,对第一梯队形成赶超能力。但另一方面,我们也要看到成熟工艺、差异化产品带来的市场机会也是很大的,特别是面向未来有着广阔发展空间的物联网市场。中芯国际有许多国内甚至全球范围内领先的基于成熟制程的差异化产品,比如55nmeFlash、38nmNand、8MBSICIS、95ULLSPOCULL等等。先进工艺与成熟工艺“两条腿走路”的市场策略为我们带来了稳健、积极的财务回报,相比业界同行业绩下探的趋势,中芯国际截止到今年的第三季度实现了连续十四个季度盈利,销售额、毛利、利润再创历史新高的成绩。随着国内客户的发展壮大,产业布局的完善,我们对中芯未来的发展很有信心。。”
  
  西安芯派的罗义董事长从不同角度谈了他的看法:“我们这边已经做了非常多的细致准备,但是这一块在国内也有,包括王院士正准备八寸的材料片,我们看效果还不错,我今天不太想讲这个内容,太敏感了。SiC、GaN产业化的东西,像日本、美国、德国这样的公司,我们经常说弯道超车,我们怎样去超?这是很敏感的问题。我去台湾的时候,台湾有几个工程师被抓,就是因为他们和大陆之间有一些沟通。我认为台湾都这么在乎工程师,那么其他的欧美、日本也是这样。作为我们自己的储备,包括我们产业链上的合作,要赶上他们可能还会有一些差距,但是很快我们也有自己的产品出来。现在有一个比较特别的词,叫红色供应链,这个红色供应链已经慢慢被大家接受了,就是国产的器件。由于有了品质的提升,而且这个依赖于我们的FOUNDRY设计能力的加强,都是国际性的客户,实际上现在如果设计公司这边起来,其实他们的产品和其他的设计公司没有什么太大的区别,靠我们的foundry可以达到他们相应的水平。我们今天请台湾三位专家在另外一个会场做专题演讲,这个会非常快地得到应用,甚至我们在国内的企业,在明年产品当中规划千万级应用产品,这是非常快的。设计公司自身发展的话,我们不缺钱,你自己需要一步一步往前走,本来功率器件对于资本的需求,不像其他的一做12寸,一个产品回来就是很多万。但是我们缺能力去收购国外的这些好的团队,这些团队是非常有用的。任何一个好的国外团队手上都有足够多的knowhow,收购是最有用的。我们说一件事情,美国二战之后收购最多的是人,不是设备。但是这个半导体不一样,可能我们的foundry需要大资金的投入,这是给了我们非常好的基础,但是我们现在真正中国半导体缺的是人才。我们瞄准很多的人才,但是要把这些人才请上来,这个代价可能不是一个公司力所能及的。”
  
  在未来中国,三、五年内,成熟工艺和先进工艺哪一个机会更大一些呢?南通富士通的高峰副总裁说:“从我们南通富士通来说,确实在中国市场起来得很快,对于一些先进的技术要求也很高。像我们南通富士通,前一段时间先进封装技术成长非常快,我们公司最近新型封装销售收入占比超过40%,这是非常快的。但是从未来三到五年,到底是先进封装的技术更有机会,还是成熟传统封装更有机会,我觉得这个还不太能这么分。就像李总说的,现在国内设计公司的特点就是顶尖的设计公司还不多,但是中小设计公司面大量广,做产品需求非常大,尤其一些中低端的产品,国外设计公司都放弃了。所以传统成熟的工艺市场在未来空间也是巨大的,面临的是成本的压力,是生产线管理效率的压力。先进封装这一块也确实有设计公司成长很快。譬如前两年展讯从国外市场拿回来,海思也开始往国内转了。他们利用的最先进的封装,我们不还具备这个能力,我们还是在需要加大力度去开发研究,但是不能把传统封装权重放低。我们公司在这一方面也吃过一点小亏。前几年我们也是看好先进封装发展,把公司所有精力放在先进封装的投入、研发,以及市场开拓。但是后来发现过早把传统封装放弃是一个错误。我们是企业要生存,你必须有一个非常好的规模,一个大的规模来支撑你,你才可以有更多的投入,有更多的能力去研发。像我们也是一样缺人才,要招人要有财力,这些都需要经济支撑。先进封装短时间不足以把这个公司给支撑下来,它代表水平,代表新的应用和新的高端设计公司的需求。但是作为企业来说,尤其大规模生产企业来说,这还不能去五五开。”
  
  罗义董事长提示了先进工艺的风险性,他说:“我们一定要把大规模、大量的东西做好,其实先进的东西意味着更高的风险和更高的不确定性,就是我老说的不确定性这个东西。包括和余承东在飞机上一直在讨论,他给我看METAS,就很自豪地说,我用16nm的,跑14nm的产能。因为苹果有退货,就是因为漏电的问题。越先进的东西可能会有一些特殊的缺陷。譬如画家一样,开始可以画很绚烂,但是可能不被市场认可。不管是设计公司,或者是封装、foundry都是这样的:越先进的东西承担的风险越大,如果说能够把基础做好了,你有能力去承担风险的时候,那个时候去发展先进,可能比真正为了先进而先进更合适一些。”
  
   最后,任爱光处长做了精彩的总结,他说:“他们企业家说的比较实际,从我个人角度来讲,就好比足球场上的运动员一样:我个人的理解,先进技术、先进工艺就是前锋,关键时刻我们要有人去摧城拔寨;后面这些成熟传统工艺就是中后场,要有坚固的基础,应该能够防得住、守得住。我们应当做的,是要尽力把先进封装逐渐缩短差距,把传统工艺做精做深,把成本控制下来。”
  

 

更新时间:2016/9/9 14:38:27      

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