展商巡礼:苏州晶方半导体科技股份有限公司[IC CHINA]
  

















 
 

展商巡礼:苏州晶方半导体科技股份有限公司

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2016年11月8日—10日,主题为“创新、绿色、开放”的ICChina2016(第十四届中国国际半导体博览会暨高峰论坛),将在上海新国际博览中心隆重举行。同期举办的还有第88届中国电子展、亚洲电子展等顶级行业盛会。届时,苏州晶方半导体科技股份有限公司(5C057)将携传感器领域先进的晶圆级芯片尺寸封装技术亮相此次展会。

 


  
  展商介绍:
  
  苏州晶方半导体科技股份有限公司(SSE:603005)于2005年6月成立于苏州,公司专注于传感器领域的晶圆级芯片尺寸封装服务,是中国大陆首家、全球最大的晶圆级芯片尺寸封装服务商,也是全球首家具备12英寸量产封装能力的专业封测厂商,是3DIC和TSV晶圆级芯片尺寸封装和测试服务的全球领先供应商。公司封装的产品涵盖影像传感芯片、生物身份识别芯片、环境光感芯片、MEMS芯片、医疗电子芯片和汽车传感器等,产品大量应用于智能电话,平板电脑,可穿戴电子等各类产品。
  

 


  展示产品:
  
  晶方半导体的展品有影像识别传感器、指纹识别芯片、倒装式芯片、3D叠式封装芯片等。晶方半导体的芯片具有短小轻薄、可靠性高、性能强、防划伤等特点,包含微小的X、Y、Z尺寸,符合JEDEC1、2、3、级潮湿敏感度。
  
  晶方半导体将持续在影像传感芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片和汽车传感器等产品上面精益求精,结合目前的COMS、ETIM™、HCSP™技术,致力于成为中国半导体晶圆级封装的佼佼者。
  
  企业优势:
  
  1、外型优势:晶方半导体的产品外型“短小轻薄”,封装后的芯片尺寸几乎与裸芯片一致,符合消费类电子的发展趋势;
  
  2、全制程能力:晶圆级芯片尺寸封装能将芯片重置、基板厂、封装厂、测试厂结合在一起,优化了集成电路产业链,缩短了芯片进入流通环节的周期,提供了生产效率,降低了芯片封装成本,为客户提供贴心的一条龙服务。
  
  3、成本优势:晶方半导体与传统封装的区别是在整片晶圆上进行切割,故封装只需要一次,大大提高了封装效率;因为晶方半导体是整片封装,所以晶方是按照晶圆数计费,客户可以增加单片颗数节省成本,创造更大的效益。
  
  通过本届展会,一方面客户可以更加全面的了解苏州晶方半导体科技股份有限公司,另一方面也是向业内展示晶方半导体的发展,让大家看到晶方的技术革新,为半导体的需求和发展添砖加瓦。在日新月异的今天,技术的创新和发展才能为客户、合作伙伴、员工和股东创造价值,实现自我提升。
  
  

 

更新时间:2016-11-7 23:01:10      

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