展商巡礼:中芯国际[IC CHINA]
  

















 
 

展商巡礼:中芯国际

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2016年11月8日—10日,主题为“创新、绿色、开放”的ICChina2016(第十四届中国国际半导体博览会暨高峰论坛),将在上海新国际博览中心隆重举行。同期举办的还有第88届中国电子展、亚洲电子展等顶级行业盛会。届时,中芯国际集成电路制造有限公司将携最先进的集成电路晶圆代工技术亮相此次展会。

 


  
  展商介绍:
  
  中芯国际集成电路制造有限公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,提供0.35微米到28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海,拥有全球化的制造和服务基地。在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm超大规模晶圆厂;在北京建有一座300mm超大规模晶圆厂和一座控股的300mm先进制程晶圆厂;在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂;在江阴有一座控股的300mm凸块加工合资厂;在意大利有一座控股的200mm晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区设立行销办事处、提供客户服务,同时在香港设立了代表处。
  
  终端展品:

  
  加菲狗智能门铃
  
  上海富瀚微电子股份有限公司图像处理芯片
  
  采用了中芯国际的0.11微米混合信号工艺


  
  华为M8手机PMU芯片
  
  采用中芯国际0.18微米工艺制程
  
  设计支持:
  
  中芯国际的设计支持服务帮客户准备量产,用成熟可靠的工艺技术实现日趋精细复杂的芯片设计,从而让产品在具备更高性能和更低功耗的同时,实现芯片尺寸的优化。中芯国际的服务帮助客户减少芯片设计风险,加快产品上市的速度。
  
  为了满足来自全球的客户需求,中芯国际提供涵盖0.35微米到40纳米从成熟到先进的工艺制程,并针对不同产品提供逻辑,模拟/混合和射频CMOS,高压,嵌入式存储器以及CIS工艺技术。在这些工艺节点上,中芯国际所拥有的充足产能,价格导向的产品原型验证服务,以及全方位的增值设计服务,都能有力地帮助客户把具有价格竞争力的产品迅速推向市场。
  
  中芯国际除了高端的制造能力之外,还为客户提供全方位的晶圆代工解决方案,以一站式服务满足客户的不同需求:从光罩制造、IP研发及后段辅助设计服务到外包服务(包含凸块服务、晶圆片探测,以及最终的封装、终测等)。全面一体的晶圆代工解决方案务求能最有效缩短产品上市时间,同时最大降低成本。
  
  中芯国际官方微信

  
  

 

更新时间:2016-11-7 23:05:28      

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