参展企业：合肥开悦半导体科技有限公司

由中国半导体行业协会主办，北京赛迪出版传媒有限公司承办的中国国际半导体博览会（IC China 2024）将于2024年11月18日-11月20日在国家会议中心举行。以“集合全行业资源·成就大产业对接”为主题，IC CHINA 2024聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场，全景展现半导体产业的发展趋势和技术创新，汇聚全球行业资源，促进全行业合作交流，打造全球IC行业的顶级权威盛会。合肥开悦半导体科技有限公司将亮相IC China 2024。

企业介绍

合肥开悦半导体科技有限公司是一家国际性半导体集成电路供应商，总部设在合肥，在廊坊设有分公司，在新加坡、上海、日本设有子公司。总公司及分公司、子公司总建筑面积达8000平米。公司注册资本为3476.5728万人民币，已完成三轮融资。公司致力于推动半导体设备设计制造自主化和国产化，注重技术研发和创新，已成为国家级高新技术企业、安徽省及合肥市“专精特新”中小企业，并拥有多项商标、软著和自主研发专利知识产权，努力实现客户、团队与企业共赢。公司主要产品与服务有自主研发的涂胶显影设备，同时提供清洗设备，光刻设备（涂胶显影机，光刻机，CDSEM）再制造，光刻设备备件，消耗品配件和设备改造（CIP）维修服务四个方面。

产品介绍

涂胶显影机

RUBI1：自主研发涂胶显影机，主要为6/8 inch 硅基和碳化硅基工艺提供高产能解决方案。设备结构为多层叠加设计，每层有独立的传送系统提供优秀的产能输出。可实现对接最新佳能光刻机。

RUBI2：自主研发的第二代涂胶显影机，主要为12 inch 先进封装，OLED，前道offline涂胶工艺提供国产化解决方案亦为占地面积考虑提供一般产能inline支持。设备结构为多层叠加设计，有着优秀的产出占地比率。

RUBI3：最新一代高产能涂胶显影机，主要为12inch 前道半导体提供inline国产化方案，可实现对接所有国际主流光刻机，机台设计对标国际TOP1。并通过inspection module，process area monitor，transfer centering control等功能实现机台OEE improvement。

企业联系：

联系人：Wilson Wang

电话：18910806710

E-mail：sales@hfky-semi.com

网址：www.hfky-semi.com

组委会联系