参展企业：先进封装材料国际有限公司

由中国半导体行业协会主办，北京赛迪出版传媒有限公司承办的中国国际半导体博览会（IC China 2024）将于2024年11月18日-11月20日在国家会议中心举行。以“集合全行业资源·成就大产业对接”为主题，IC CHINA 2024聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场，全景展现半导体产业的发展趋势和技术创新，汇聚全球行业资源，促进全行业合作交流，打造全球IC行业的顶级权威盛会。先进封装材料国际有限公司将亮相IC China 2024。

企业介绍

先进封装材料国际有限公司（AAMI）是一间全球领先的引线框架供应商，致力为半导体封装行业提供全面的引线框架产品和材料解决方案。

前身是ASM太平洋旗下的材料业务分部，1980年开始运营。于2020年，ASM太平洋科技与智路资本达成战略合作伙伴协议，翌年AAMI以一家独立运营的合资公司开始运作。AAMI的总部位于香港，在中国深圳、中国安徽和马来西亚柔佛均设有生产基地；同时也在不同的国家及地区设立了销售办事处，为客户提供便捷的服务。