展会优势：

      从2003年到2025年，IC China作为中国半导体行业成果展示、交流合作、生态融合的平台，见证了中国半导体行业科技自立自强和前沿技术突破重大变革，有力地推动了中国半导体产业的蓬勃发展。 如今，中国国际半导体博览会在持之以恒的上下求索中，已锻造出六大核心优势。

      1. 全产业链全景展示。覆盖半导体材料、设计、设备、制造、封测及终端应用全链条，打造集展示、交流、合作于一体的一站式产业展示与交流平台，完整呈现全球半导体产业最新技术与成果。

      2. 国际资源深度整合。依托世界半导体理事会（WSC）及海外协会资源，汇聚巴西、东南亚、韩国等全球多地优质展团，搭建国际化产业交流桥梁，推动国际产业协作与资源对接。

      3. 前沿应用场景落地。聚焦AI算力、车芯互联、具身智能、商业航天、新型储能等热门领域，打造沉浸式专题展区，实现半导体技术与终端应用的深度融合，展现技术落地应用的实际价值。

      4. 产融教研多维协同。融合展览展示、技术论坛、供需对接、资本对接、产教融合等多元活动，打通产业、金融、教育、科研四大核心链路，构建全方位的半导体产业生态闭环。

      5. 新品技术首发阵地。打造展会专属新品首发平台，集中发布行业前沿技术与创新产品，助力企业提升品牌影响力，树立行业技术发展标杆，引领行业发展潮流。

      6. 精准供需高效对接。搭建线上线下一体化供需对接体系，设置一对一洽谈区、专场推介会等专属交流空间，实现产业链上下游企业的精准匹配，促成项目合作与资源整合。

展区规划：

       展览规模为50000平方米，设立八大展区

      （一）产业链展区 内设半导体材料、设计、设备、制造、封测五个分区，全面展示半导体产业链上下游创新产品、前沿技术设备和企业综合实力形象。汇聚全球产业资源，展示全球集成电路体系的分工合作，促进产业链供应链资源要素的聚集、聚力、创新和交流合作，维护全球集成电路产业链供应链稳定性、创新性 。

      （二）协同服务展区 聚焦半导体产业配套服务体系，展示绿色与智能化建设、厂区建设、仓储运输、测试、洁净、泵阀、产业投资、法律援助、知识产权服务、物流配套等半导体配套服务产业的风采，完善产业配套体系，促进产业合作和资源配套整合。

      （三）元器件展区 展示电路类元器件、连接类元器件、机电类元器件、传感类元器件、功能材料类元件、光通信器件、量子器件、人工智能器件等半导体基础元器件，打造基础元器件产业展示与对接平台。

      （四）地方特色展团 与半导体协会地方分会联合，协同承办相关展区，集中展示各地方半导体产业发展成果、龙头企业、特色技术及产业规划，体现地方半导体产业特点与亮点，推动区域产业协同发展与资源共享。

      （五）海外展团 充分依托世界半导体理事会 (WSC) 成员单位的资源，积极整合巴西、东南亚、韩国半导体行业协会的力量，邀请各自地区的半导体核心企业组团参展，展示海外先进技术与产品，促进中外半导体产业的深度交流与国际合作。

      （六）产教融合展区 与国内外有关院校、科研院所联合，展示集成电路产业创新人才培养机制、校企合作成果、科研技术成果、成果转化实践等内容；现场发布行业人才需求信息，开展企业现场招聘、校企对接洽谈等活动，搭建产业人才培养与输送桥梁。

      （七）AI创新应用展区 聚焦大模型、生成式AI、智能算力、边缘计算等领域，展示AI专用芯片、AI算力解决方案、AI芯片应用场景等，打造半导体技术与人工智能融合的创新展示平台。

      （八）车规芯片展区 展示车规级MCU、功率半导体、传感器、车载射频芯片等车规芯片产品，以及车规芯片设计、测试、认证等配套技术与服务，推动车规芯片产业国产化与国际化协作。

重要活动（拟定）：

●开幕式暨第八届全球IC企业家大会

●微电子才智中国大会

●中国半导体封装封测技术与发展论坛

●人工智能及大模型论坛

●集成电路硅材料产业链协同创新及配套对接会

●半导体设备与材料创新发展论坛

●​新型储能芯片技术应用论坛

主题活动

​​​​​​​巴西-东南亚半导体产业合作论坛

​​​​​​​韩国半导体产业合作论坛

​​​​​​​中国信创芯片产业发展论坛

​​​​​​​车芯互联产业协同论坛

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展位销售价格：​​​​​​​