展会亮点：

      （一）资源精准对接，促成项目签约——大会注重实际成果转化，利用赛迪和中国半导体行业协会的国际国内资源整合能力，在产业供需对接和区域招商引资推介上重点发力，组织邀请应用市场企业召开关键需求发布会及参观展览会，搭建集成电路产业链上中下游直接对话平台，助力供需精准对接，催化一批高水平、代表性项目达成合作意向并进行现场签约。

      （二）汇聚全球资源，扩大国际市场——大会依托赛迪资源及中半协在世界半导体理事会（WSC）的影响力，汇聚全球行业资源，开通国际化通道，以增强企业在新一轮半导体产业变革中的核心竞争力。通过推动行业技术创新，构建紧密的产业链与供应链网络，促进区域半导体和集成电路产业链上下游、产供销企业间的精准对接，为从业者铺设全球化发展桥梁。

      （三）助力企业宣传，扩大品牌影响力——大会将借助中国半导体行业协会、赛迪与政府及领先企业的粘合度，为企业提供一个高效的宣传和技术交流平台，显著提升企业曝光度，扩大企业品牌影响力，汇聚新动能，推动半导体产业的持续发展和繁荣。

      （四）把脉产业发展，发布权威报告——大会将邀请半导体领军企业，共同打造一个深层次行业交流平台，携手把握行业脉搏，洞察行业动态，开辟更广泛的合作渠道，共谋发展之路，共享美好未来。

 

 

展区规划：

       展览规模为40000平方米，设立八大展区：

       展区一：产业链展区 内设半导体材料和电子元器件、设计、设备、制造、封测五个分区，全面展示半导体产业链上下游创新产品、前沿技术设备和企业综合实力形象，汇聚全球资源，展示全球集成电路体系的分工合作，促进产业链供应链资源要素的聚集、聚力、创新和交流合作，维护全球集成电路产业链供应链稳定性、创新性。

       展区二：地方展团 展示全国各地方协会及产业园在集成电路方面的产业特色以及相关发展成果、科技创新，共同打造集成电路产业交流平台。

       展区三：化合物半导体展区 展示化合物半导体的主要材料包括砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅、金刚石、氧化镓等化合物半导体。展示化合物半导体主要在国防、航空航天、石油勘探、宽带通讯、汽车制造、智能电网等领域的重要应用。

       展区四：新兴应用场景 重点展示半导体在汽车、储能、智能终端等领域的应用创新，展示集成电路领域超大规模应用市场的丰富成果，激发国内外解决方案商之间的交流协助。

       展区五：半导体第三方服务展区 主要展示厂区建设、仓储运输、测试、洁净、泵阀、产业投资，法律援助等半导体配套服务产业的风采，助力半导体产业高质量发展。

       展区六：产教融合展区 与全国有关院校联合强化集成电路产业创新人才培养机制、加强人才建设，搭建人才对接平台。

       展区七：国际洽谈展区 聚焦国际知名企业、展示全球前瞻技术设备，深化全球技术交流合作，探索前沿问题，共享商机、共建繁荣。助力国内企业加快提升国际化经营能力和国际竞争力，拓展加快建设世界一流企业的空间。

       展区八：未来产业展区 主要展示“机器人+”典型应用场景、“人工智能+”典型应用场景、人形机器人、未来制造、未来信息、未来材料、未来能源、未来空间、未来健康等重点领域。

 

 

 

同期活动（拟定）：

         IC China2024汇聚半导体行业知名专家学者、科研院所、行业协会、企业代表共同举办多场的专题研讨活动，聚焦行业热点话题，解读中国半导体行业发展模式。为产业呈现多样化的活动：产业对接会、新品发布会、行业赛事以及人才招聘会，实现产学研融合。

 

•开幕式及主旨论坛                      •全球IC企业家大会              •光储能产业协同发展论坛

•人工智能芯片生态发展论坛        •车芯联动创新发展论坛        •先进封装测试与创新应用论坛

•半导体产教融合论坛                  •先进存储协同创新论坛        •半导体新材料技术创新论坛

•“中国芯”集成电路产业专场活动

 

展位销售价格：